《半導體》好棒棒!聯發科5連霸全球AP出貨 - 工程師

新聞標題: 《半導體》好棒棒!聯發科5連霸全球AP出貨王


聯發科(2454)今年憑藉5G智慧機在全球大放異彩，以最新研究數據所公布的數據顯示，聯

發科自去年第三季起，已經連續5個季度蟬聯全球全球AP(行動裝置應用處理器)/SoC(單晶

片系統)出貨王。



根據Counterpoint報告指出，全球AP(行動裝置應用處理器)/SoC(單晶片系統)的出貨量在

第三季年成長達6%，而聯發科持續蟬聯全球冠軍寶座，其中5G SoC在智慧型手機快速出貨

下，相較去年更近翻倍成長，搶下約40%的市佔率。



反觀聯發科在行動晶片上的宿敵高通，高層就直言，因為疫情關係，衝擊供應鏈，確實對

高通2021年在市占率上的表現會有影響，但相信2022年情況一定會變好，高通一定會積極

回歸正軌。




聯發科今年營收預計將達170億美金，約為2019年80億美金的2倍，淨利也估計達2019年的

5倍，為淨利成長明顯優於營收的高度成長公司。半導體產值今年年增約25%，但明年幅度

不會有這麼大的成長，聯發科則力拼每年都有10%以上的成長，優於全球平均水準。




聯聯發科5G手機SoC在過去兩年積極佈局下成為領先的品牌，全球所有智慧型手機中每10

支就有超過4支內有聯發科的晶片，聯發科手機晶片出貨量自2020年第三季到現在連續於

全球奪冠，這樣市場的成績讓聯發科也很有信心可以在2022年蟬聯寶座。而根據最新公布

的數據來說，聯發科在今年第三季也已經達成連續5個季度的連霸。





聯發科今年透過5G智慧機的大幅成長，在全球市佔率持續攻城掠地，在5G覆蓋方面，聯發

科和超過100家全球主流的運營商合作5G IoT 互聯測試認證，覆蓋超過37個主要佈建5G網

路的國家地區；在5G手機終端導入方面：聯發科和國際上主要的各5G手機製造商進行設計

導入，協助這些主要客戶的5G手機終端在全球上市布局。




聯發科最新旗艦天璣9000的終端預計在明年第一季上市，儘管尚未搭載毫米波技術，聯發

科也有其時間表，和運營商均有所規劃，明年預計會量產搭載毫米波的旗艦5G SoC，換言

之，聯發科對於毫米波市場當然也是絕不缺席。




新聞來源: https://reurl.cc/jgLN9q

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