【鴻海吃東芝遭美日夾殺～】傳蘋果未挺 - 工程師

日本電視網NNN上周報導，美國威騰電子可能對東芝半導體出售案讓步


日本《日刊工業新聞》今天報導，日本東芝的記憶晶片出售案第2輪競標截止收件後，本

周將真正開打，東芝希望在6月底前敲定最終買家，意味未來1個月將是已知遞件競標4組

人馬的決戰時刻。


值得注意的是，以美國私募基金KKR與日本官民基金「產業革新機構」（INCJ）為首的人

馬，明天將向東芝說明提案，而且傳出潛在影響力不小的美國蘋果，可能加入這組美日聯

軍。


若這項消息屬實，可能對以鴻海（2317）與夏普為主的台日聯軍大大不利，因為蘋果若加

入台日聯軍，將可望大大提高鴻海勝出的機率，降低日本政府與東芝對於半導體技術外流

的疑慮。


日本業界人士透露說，「蘋果有參與（KKR／INCJ陣營）的意願」。

報導也指出，東芝將以各組人馬的出資金額、維持原有員工雇用，與反壟斷風險等條件，

判斷最後由誰出線。


《日刊工業新聞》報導也引述消息人士的話說，「志在得標」的美國通訊晶片大廠博通（

Broadcom）出價超過2兆日圓，並有能力加碼至3兆日圓以上。


不僅如此，博通也取得多家金融機構的1.5兆日圓金援，若成功入主東芝晶片事業，將規

劃每年投資4000億日圓，持續投資東芝晶片事業。


5月中路透與彭博曾報導，確定出價競標東芝晶片事業的4組人馬之中，第1組人馬是由日

本經濟產業省在幕後牽線的美日聯軍，成員都是金融業者，為首的是美國私募基金巨擘

KKR，加上有官方背景的「日本政策投資銀行」，與日本官民基金「產業革新機構」（

INCJ），這組人馬準備出價1.8兆日圓（逾4900億元台幣）。


第2組人馬也是美日聯軍，以美國通信晶片大廠博通（Broadcom）為首，可能出價2.2兆日

圓（約6000億元台幣），而且據傳博通已談好美日金主支援，包括東京三菱日聯銀行等日

本3大銀行業者，加上美國私募基金Silver Lake Partners。


第3組人馬是美日韓聯軍，以美國私募基金業者Bain Capital為首，加上南韓記憶晶片大

廠海力士（SK Hynix），只是海力士在這個陣營不是主導業者，以降低未來反壟斷審查的

風險。


不僅如此，Bain Capital還拉進來東芝晶片事業管理層與東芝總公司，希望他們都保有部

分持股，出價至少1.5兆日圓（4100億元台幣）。


第4組人馬就是鴻海與日本夏普的台日聯軍，惟今天外電並未著墨鴻海董事長郭台銘在競

標東芝晶片事業的最新動態，也沒有提到鴻海可能找上哪些日本金融業者為奧援。（劉煥

彥／綜合外電報導）


新聞來源: https://goo.gl/HpPNeA


備註:四組裡面 美日佔三組 海邊慘慘慘

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