來源：
http://mag.udn.com/mag/digital/storypage.jsp?f_ART_ID=425545
原文：
在目前眾多行動處理器均已邁入四核心架構後，三星方面看起來預計將在明年2月期間
透露旗下「八核心 (由兩組四核心處理器架構組成)」架構設計的行動處理器規格，預計將
會採用ARM所提出的「big.LITTLE」處理器技術打造。
時間接近年底之際，越來越多研發廠商已經陸續著手準備明年準備公佈的新款處理器
，諸如Intel、Qualcomm或者是Nvidia等。而根據EE Times網站報導指出，三星將在明年2
月期間舉辦國際固態電路大會(ISSCC,International Solid-State Circuits Conference)
具體說明採用28nm製程、總計兩組四核心架構組成的SoC處理器，其中一組將採用Cortex-
A15、時脈為1.8GHz、搭載2MB L2快取設計，另一組則提供Cortex-A7架構、1.2GHz運作時
脈，主要將對應低耗電的基礎運作使用。
整體來看，這款處理器設計應該就是採用ARM先前所提出的「big.LITTLE」處理器技術
，在單一SoC處理器同時整合Cortex-A15多核心運算架構與Cortex-A7的超高節能效率表現
，而後續也將相同概念延伸推出64位元架構的ARMv8 Cortex-A50系列處理器產品，目前還
不確定三星最終將選擇32位元或64位元架構，但將是官方推出旗下首款採用「big.LITTLE
」概念設計的SoC處理器。
就處理器龍頭Intel方面，預計在明年也將實際公佈旗下採用22nm製程的Hasweel平台
處理器，而Nvidia先前所提出的Project Denver預計也將在明年階段有進一步細節曝光，
但這兩家廠商都不會選擇在ISSCC展出期間透露處理器內容，而將會在各自舉辦的發表活動
中公佈。
至於在接下來的處理器競爭，除了將朝向28nm製程、四核心與32位元架構以上，大量
資料傳輸頻寬與低電力瓦數耗能表現也將會是各家廠商著眼部份。
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http://mag.udn.com/mag/digital/storypage.jsp?f_ART_ID=425545
原文：
在目前眾多行動處理器均已邁入四核心架構後，三星方面看起來預計將在明年2月期間
透露旗下「八核心 (由兩組四核心處理器架構組成)」架構設計的行動處理器規格，預計將
會採用ARM所提出的「big.LITTLE」處理器技術打造。
時間接近年底之際，越來越多研發廠商已經陸續著手準備明年準備公佈的新款處理器
，諸如Intel、Qualcomm或者是Nvidia等。而根據EE Times網站報導指出，三星將在明年2
月期間舉辦國際固態電路大會(ISSCC,International Solid-State Circuits Conference)
具體說明採用28nm製程、總計兩組四核心架構組成的SoC處理器，其中一組將採用Cortex-
A15、時脈為1.8GHz、搭載2MB L2快取設計，另一組則提供Cortex-A7架構、1.2GHz運作時
脈，主要將對應低耗電的基礎運作使用。
整體來看，這款處理器設計應該就是採用ARM先前所提出的「big.LITTLE」處理器技術
，在單一SoC處理器同時整合Cortex-A15多核心運算架構與Cortex-A7的超高節能效率表現
，而後續也將相同概念延伸推出64位元架構的ARMv8 Cortex-A50系列處理器產品，目前還
不確定三星最終將選擇32位元或64位元架構，但將是官方推出旗下首款採用「big.LITTLE
」概念設計的SoC處理器。
就處理器龍頭Intel方面，預計在明年也將實際公佈旗下採用22nm製程的Hasweel平台
處理器，而Nvidia先前所提出的Project Denver預計也將在明年階段有進一步細節曝光，
但這兩家廠商都不會選擇在ISSCC展出期間透露處理器內容，而將會在各自舉辦的發表活動
中公佈。
至於在接下來的處理器競爭，除了將朝向28nm製程、四核心與32位元架構以上，大量
資料傳輸頻寬與低電力瓦數耗能表現也將會是各家廠商著眼部份。
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