中國IC設計 明年超越台灣 - 工程師
By Leila
at 2015-01-05T23:00
at 2015-01-05T23:00
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中國IC設計 明年超越台灣
砸1200億民幣扶植半導體 台廠孤軍應戰
【楊喻斐╱台北報導】2014年中國政府宣布將砸下1200億人民幣扶植本土半導體供應鏈,
為兩岸半導體產業發展投下震撼彈,2015年該話題不但將持續延燒,其影響性也恐將開始
發酵,工研院IEK即表示,中國IC設計業追趕快速,2016年恐將超越台灣規模。
中國政府計劃性扶植本土半導體有跡可循,IEK產業分析師陳玲君表示,2000年開始就有
「集成電路15發展規劃」,到2014年「國家集成電路產業發展推進鋼要」,近年來中國內
需蓬勃發展,帶動本土IC(Integrated Circuit,積體電路)家數或規模皆快速成長。
海思已有聯發科一半
力晶執行長黃崇仁先前表示,中國政策扶持半導體,預期成長壯大最快的就是IC設計公司
,中國半導體產業在製造部分很難超越台灣,但設計部分,中國可用政府的錢進行全球購
併,會是台灣最大威脅。海思2013年營收已有聯發科(2454)的一半規模,且大於台灣第
2大的聯詠(3034),而展訊與銳迪科合併後將超越聯詠的規模。
據IEK調查,中國半導體產業近年來都呈現15~20%年複合成長,不過供需缺口超過千億元
人民幣,這就是為何中國政府積極提高本土自製能力,其中IC設計部分幾乎是純陸資公司
,產品除了傳統3C應用外,政策上更力挺如車用微控制器、智慧卡IC、LED(Light
Emitting Diode,發光二極體)照明驅動IC等。
值得留意的是,中國系統與品牌大廠開始投資自有IC設計公司,勢力更加龐大,像是華為
與海思就是最成功的結合,相較之下,台灣的IC設計廠商有點像是孤軍奮戰。
國際廠積極登陸研發
再者,國際IC設計廠商前仆後繼在中國積極布局研發中心,深圳、北京、上海隨處可見外
資影子,包括意法半導體、德儀、超微、高通、英特爾、邁威爾、瑞薩等希望透過與中國
合作,掌握中國產業政策、標準制定與終端消費需求方向,卡位先機。
在技術外溢、高階人才加速流動、物聯網等新興應用產業化等環境因素刺激下,中國IC設
計業者加速向更高附加價值產品發展,將為台灣IC設計業者帶來競爭與威脅。陳玲君認為
,未來台灣與中國競合的關係中,可從物聯網思考兩岸半導體產業合作的可能性,例如可
共同推動物聯網新應用產業平台、全球物聯網產業標準與關鍵矽智財等方向去著墨。
http://www.appledaily.com.tw/appledaily/article/finance/20150105/36308361/
--
該做面屬於台灣人的旗幟了吧!
http://imgur.com/Hjg76IR
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砸1200億民幣扶植半導體 台廠孤軍應戰
【楊喻斐╱台北報導】2014年中國政府宣布將砸下1200億人民幣扶植本土半導體供應鏈,
為兩岸半導體產業發展投下震撼彈,2015年該話題不但將持續延燒,其影響性也恐將開始
發酵,工研院IEK即表示,中國IC設計業追趕快速,2016年恐將超越台灣規模。
中國政府計劃性扶植本土半導體有跡可循,IEK產業分析師陳玲君表示,2000年開始就有
「集成電路15發展規劃」,到2014年「國家集成電路產業發展推進鋼要」,近年來中國內
需蓬勃發展,帶動本土IC(Integrated Circuit,積體電路)家數或規模皆快速成長。
海思已有聯發科一半
力晶執行長黃崇仁先前表示,中國政策扶持半導體,預期成長壯大最快的就是IC設計公司
,中國半導體產業在製造部分很難超越台灣,但設計部分,中國可用政府的錢進行全球購
併,會是台灣最大威脅。海思2013年營收已有聯發科(2454)的一半規模,且大於台灣第
2大的聯詠(3034),而展訊與銳迪科合併後將超越聯詠的規模。
據IEK調查,中國半導體產業近年來都呈現15~20%年複合成長,不過供需缺口超過千億元
人民幣,這就是為何中國政府積極提高本土自製能力,其中IC設計部分幾乎是純陸資公司
,產品除了傳統3C應用外,政策上更力挺如車用微控制器、智慧卡IC、LED(Light
Emitting Diode,發光二極體)照明驅動IC等。
值得留意的是,中國系統與品牌大廠開始投資自有IC設計公司,勢力更加龐大,像是華為
與海思就是最成功的結合,相較之下,台灣的IC設計廠商有點像是孤軍奮戰。
國際廠積極登陸研發
再者,國際IC設計廠商前仆後繼在中國積極布局研發中心,深圳、北京、上海隨處可見外
資影子,包括意法半導體、德儀、超微、高通、英特爾、邁威爾、瑞薩等希望透過與中國
合作,掌握中國產業政策、標準制定與終端消費需求方向,卡位先機。
在技術外溢、高階人才加速流動、物聯網等新興應用產業化等環境因素刺激下,中國IC設
計業者加速向更高附加價值產品發展,將為台灣IC設計業者帶來競爭與威脅。陳玲君認為
,未來台灣與中國競合的關係中,可從物聯網思考兩岸半導體產業合作的可能性,例如可
共同推動物聯網新應用產業平台、全球物聯網產業標準與關鍵矽智財等方向去著墨。
http://www.appledaily.com.tw/appledaily/article/finance/20150105/36308361/
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