最近面試台積設備和SPICE MODEL的缺，
想請問一下設備和MODEL TEAM的工時大致上是如何算的呢?
設備會一直待在FAB嗎?平常有沒有辦法去小七喝杯涼的，跟同事喇賽休息一下~
輪班是怎樣的輪班法? 做二休二? 輪大小夜?
爬文發現工廠的PAY應該會比RD多，所以輪班的薪水會高RD很多嗎?
設備有分四大製程的設備，那個比較恐怖呀~~
SPICE MODEL 只要專心TUNE 參數就可以了? 還是還有其他的事情要做?例如量測SI data.
第一份工作三年半年資(研替狗)，工作內容大概是建建WAT程式，看WAT data然後和
整合喬好怎麼報,畫畫新產品TESTKEY 然後 T/O，量測DEVICE電性、調device IMPLANT,
還有DEVICE可靠度量測之類的，然後做SPICE MODEL extraction，FIT完給designer
model card.差不多這樣一直循環，歸類應該比較偏向元件方面的。
最近在跟同事學ESD design的整個follow還有測試和量測，不過三年工作後領悟到
只有拿到錢才是真的，其他都是假的~
所以想請問各位台積的先進們的意見~ THX
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