中芯跨入7奈米,台積電該高度戒備?業 - 工程師
By Olive
at 2022-07-27T00:50
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中芯跨入7奈米,台積電該高度戒備?業內人士:研發走一堆人,很反常
https://www.storm.mg/article/4440354?mode=whole
中國半導體領頭羊中芯國際(SMIC)製造出7奈米晶片,消息引發關注。但在製程競賽上,
台積電需要在乎這件事嗎?
儘管台積電創辦人張忠謀在退休前提及,在競爭過程中,沒有一刻是萬里無雲,但從製程技
術、出貨量、營收規模等各層面來看,全球晶圓代工由英特爾、台積電、三星三足鼎立的態
勢已然確立;更何況,7奈米是台積電早在2018年已經量產的製程節點,以個體角度看,探
討中芯國際的製程進展,可說毫無客觀基準點。
再從宏觀角度看,自2018年川普禁令以來持續打擊中國半導體業,中芯國際在14奈米以下製
程的發展已經停滯,從先進製程設備業者觀點來看,相關業者曾直言「中芯在先進程投入有
限,早就不是個咖。」
業內人士分析,中芯國際的製程進展,從製程技術本質和資本支出策略兩大觀察點可判斷一
二;前者和良率直接相關,後者則凸顯先進製程的長期競爭力。
被指來自7奈米的晶片,製造難度相對較低
從製程技術面來看,首先要觀察中芯這顆7奈米晶片的顆粒(die)大小如何?其次是要觀察
出貨給客戶的數量夠不夠多?
根據Tech Insights報告指出,這個由中芯製造、MinerVa挖礦機公司採用的晶片,大小為4.
6 mm*4.2 mm,代入晶圓可切割顆粒數(Die Per Wafer)計算公式,若以12吋計算(直徑約
300mm),一片晶圓約可切出3,200顆晶粒。
相較市面上一般手機晶片至少長寬100mm2起跳(10mm x 10mm),一片12吋晶圓可切出約500
顆晶粒,中芯這顆晶片相對小了許多。
量產不難 良率才是關鍵
半導體資深工程師解釋,晶粒尺寸越大,量產難度越高,良率也越難掌控。舉例而言,一顆
超高效能運算的AI晶片可能大小就跟12吋晶圓一樣,換言之,其良率不是100就是0。相對而
言,晶粒越小,在既定大小晶圓上,成品數量較多。也就是一片晶圓切成100粒,即便毀掉9
成(良率極低、僅10%),還是有10顆完成品可出貨。
IC設計業內人士話說得明白:「只要有一顆7奈米晶片,就可以說進入該製程」。事實上,
只要有浸潤式微影(immersion lithography)機台,就有機會做出7奈米產品。「因此對中
芯國際而言,量產7奈米並不成問題,良率才是關鍵,良率差在Fab毫無吸引力。」
有中資IC設計廠工程師低調坦言,由於過去中芯國際的生產紀錄良率欠佳,有些客戶下單時
是依據晶片顆粒購買(Die buy),而不像對良率較佳的台積電交易、是依據晶圓購買(waf
er buy )。
再者是客戶出貨量。台積電能夠不斷突破、進而稱霸,先是有良率作為基礎,進而有客戶「
陪練功」,客戶下單量越大,台積電進步越快,進而提高良率達到極致。IC設計業內人士指
出,這也是三星晶圓代工部門至今良率仍很難追上台積電的重要原因。
這點卻是中芯的優勢,在國家補助撐腰下,中芯不缺客戶,一定有IC設計客戶陪練功。但客
戶本身是不是業界領先的大咖,有沒有辦法讓中芯藉由量產練功?出貨量夠不夠大?這都是
接下來要面對的問題。
然而上述種種都只是推測,相關業界人士皆表示,目前中芯國際披露的7奈米製程相關資訊
極為有限,在市面上也沒有其他相關產品可比較,因此無法確定中芯7奈米現況。
一名半導體產業分析師表示,上述種種,在沒真正看到晶片之前都只是憑空臆測,但資本支
出和研發支出策略就騙不了人。
兩大訊號很不尋常:資本支出下滑、研發人員銳減
回顧中芯過去兩年財報亮眼,淨利年增率連兩年翻倍,去年稅後淨利達達17億美元,年增率
165%,再創歷史新高。分析師卻提醒,在亮麗財報下,中芯國際也潛藏資本支出減少、研發
人員流失等不尋常現象,對志在追求製程突破的半導體廠來說,似乎都不是正面訊號。
近兩年因晶片荒,台積電、三星、聯電、格羅方德等各家晶圓廠持續擴產,中芯去(2021)
年資本支出反而較前(2020)年減少25%,從原本57億美元降至43億美元,今年則宣布微幅
調增資本支出至50億美元,步調與其他龍頭大相逕庭。
另一方面,研發人員大失血也堪稱中芯一大特點,從財報中可見,中芯自2019年以來,研發
人員連三年減少,從2019年的2,530人,降至2020年的2,335人,到去年更減少至1,758人。
換言之,光是去年就一口氣減少了577名研發人員、短少幅度達四分之一。
業內人士觀察,從研發人力銳減、資本支出下滑兩大跡象判斷,難以支持中芯國際7奈米是
如火如荼的現在進行式,從策略角度來看,中芯在先進製程開發腳步是放緩的。
無論從製程技術面或是研發及資本支出面向研判,中芯跨足7奈米製程的戰略全貌究竟如何
?仍十分模糊,還有待時間觀察。
--
https://www.storm.mg/article/4440354?mode=whole
中國半導體領頭羊中芯國際(SMIC)製造出7奈米晶片,消息引發關注。但在製程競賽上,
台積電需要在乎這件事嗎?
儘管台積電創辦人張忠謀在退休前提及,在競爭過程中,沒有一刻是萬里無雲,但從製程技
術、出貨量、營收規模等各層面來看,全球晶圓代工由英特爾、台積電、三星三足鼎立的態
勢已然確立;更何況,7奈米是台積電早在2018年已經量產的製程節點,以個體角度看,探
討中芯國際的製程進展,可說毫無客觀基準點。
再從宏觀角度看,自2018年川普禁令以來持續打擊中國半導體業,中芯國際在14奈米以下製
程的發展已經停滯,從先進製程設備業者觀點來看,相關業者曾直言「中芯在先進程投入有
限,早就不是個咖。」
業內人士分析,中芯國際的製程進展,從製程技術本質和資本支出策略兩大觀察點可判斷一
二;前者和良率直接相關,後者則凸顯先進製程的長期競爭力。
被指來自7奈米的晶片,製造難度相對較低
從製程技術面來看,首先要觀察中芯這顆7奈米晶片的顆粒(die)大小如何?其次是要觀察
出貨給客戶的數量夠不夠多?
根據Tech Insights報告指出,這個由中芯製造、MinerVa挖礦機公司採用的晶片,大小為4.
6 mm*4.2 mm,代入晶圓可切割顆粒數(Die Per Wafer)計算公式,若以12吋計算(直徑約
300mm),一片晶圓約可切出3,200顆晶粒。
相較市面上一般手機晶片至少長寬100mm2起跳(10mm x 10mm),一片12吋晶圓可切出約500
顆晶粒,中芯這顆晶片相對小了許多。
量產不難 良率才是關鍵
半導體資深工程師解釋,晶粒尺寸越大,量產難度越高,良率也越難掌控。舉例而言,一顆
超高效能運算的AI晶片可能大小就跟12吋晶圓一樣,換言之,其良率不是100就是0。相對而
言,晶粒越小,在既定大小晶圓上,成品數量較多。也就是一片晶圓切成100粒,即便毀掉9
成(良率極低、僅10%),還是有10顆完成品可出貨。
IC設計業內人士話說得明白:「只要有一顆7奈米晶片,就可以說進入該製程」。事實上,
只要有浸潤式微影(immersion lithography)機台,就有機會做出7奈米產品。「因此對中
芯國際而言,量產7奈米並不成問題,良率才是關鍵,良率差在Fab毫無吸引力。」
有中資IC設計廠工程師低調坦言,由於過去中芯國際的生產紀錄良率欠佳,有些客戶下單時
是依據晶片顆粒購買(Die buy),而不像對良率較佳的台積電交易、是依據晶圓購買(waf
er buy )。
再者是客戶出貨量。台積電能夠不斷突破、進而稱霸,先是有良率作為基礎,進而有客戶「
陪練功」,客戶下單量越大,台積電進步越快,進而提高良率達到極致。IC設計業內人士指
出,這也是三星晶圓代工部門至今良率仍很難追上台積電的重要原因。
這點卻是中芯的優勢,在國家補助撐腰下,中芯不缺客戶,一定有IC設計客戶陪練功。但客
戶本身是不是業界領先的大咖,有沒有辦法讓中芯藉由量產練功?出貨量夠不夠大?這都是
接下來要面對的問題。
然而上述種種都只是推測,相關業界人士皆表示,目前中芯國際披露的7奈米製程相關資訊
極為有限,在市面上也沒有其他相關產品可比較,因此無法確定中芯7奈米現況。
一名半導體產業分析師表示,上述種種,在沒真正看到晶片之前都只是憑空臆測,但資本支
出和研發支出策略就騙不了人。
兩大訊號很不尋常:資本支出下滑、研發人員銳減
回顧中芯過去兩年財報亮眼,淨利年增率連兩年翻倍,去年稅後淨利達達17億美元,年增率
165%,再創歷史新高。分析師卻提醒,在亮麗財報下,中芯國際也潛藏資本支出減少、研發
人員流失等不尋常現象,對志在追求製程突破的半導體廠來說,似乎都不是正面訊號。
近兩年因晶片荒,台積電、三星、聯電、格羅方德等各家晶圓廠持續擴產,中芯去(2021)
年資本支出反而較前(2020)年減少25%,從原本57億美元降至43億美元,今年則宣布微幅
調增資本支出至50億美元,步調與其他龍頭大相逕庭。
另一方面,研發人員大失血也堪稱中芯一大特點,從財報中可見,中芯自2019年以來,研發
人員連三年減少,從2019年的2,530人,降至2020年的2,335人,到去年更減少至1,758人。
換言之,光是去年就一口氣減少了577名研發人員、短少幅度達四分之一。
業內人士觀察,從研發人力銳減、資本支出下滑兩大跡象判斷,難以支持中芯國際7奈米是
如火如荼的現在進行式,從策略角度來看,中芯在先進製程開發腳步是放緩的。
無論從製程技術面或是研發及資本支出面向研判,中芯跨足7奈米製程的戰略全貌究竟如何
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