交大電子培訓中心-IC故障分析課程 - 工程師

【IC故障分析】
6月10日~6月24日(每週六) AM09:00～PM16:00，共計18小時
*一般身份: 學員自付5,000元，工業局補助5,000元
*特殊身份: 原住民、低收入戶或中堅企業員工，學員自付3,000元，工業局補助7,000元
*政府捐助(贈)財團法人及學校教職員: 學員全額自付10,000元，工業局不補助
有興趣者請趕快上網報名!
※報名時間：即日起至開課當天上課前
※報名方式：
1線上報名:
「IC故障分析」
http://submic.ee.nctu.edu.tw/curriculum/curriculum.php?Sn=572

課程概述：
藉著故障分析的技術，以瞭解IC產品故障的源由，推測其可能發生的主要機制，透過此分
析，以提升整體製程、IC設計與封測能力，進而提升IC產品的出貨良率。
課程大綱：
1.IC故障分析簡介
2.電性特性故障分析
3.物理特性故障分析
4.材料特性故障分析
5.其他特性故障分析
6.例子演練
7.結論

課程師資

王木俊教授
現職明新科技大學電子工程學系教授
專長IC製程整合、微/奈米矽元件設計、IC可靠性工程、 RF IC/RFID設計、 IC故障分析
、光電薄膜電晶體特性、生醫光纖感測
經歷國立台北科技大學機電整合研究所/兼任教授、
國立台北科技大學/奈米矽元件中心成員、
明新科技大學電子系/助理教授與副教授、
明新科技大學/晶片研究中心主任、
明新科技大學/機電整合中心主任、
大葉大學電機系/助理教授、
聯華電子公司技術開發處/元件部經理、
世界先進半導體公司技術開發處/資深元件工程師、
工業技術研究院光電所/光電工程師、
「台灣積體電路公司、聯華電子公司、力晶半導體公司、友達光電、台達電子公司、茂德
科技公司、茂矽電子、華邦電子公司、漢民系統公司、帆宣科技公司、台灣應材公司、漢
磊科技、沛亨半導體、恩智浦半導體、泰林科技、台灣半導體產業協會、自強基金會、晶
發半導體公司、美商科磊、矽拓科技、點拓科技、矽品精密、工研院、新竹科管局、經濟
部工業局、交大電子人才培訓中心」等之訓練講師(超過130次授課資歷)。

歡迎有興趣的朋友,一起參加.

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