首先還是得先說，這跟job無關，請當廢文處理
台積跟intel在記憶體這塊有交集的，純屬embedded memory
邏輯ic採用embedded memory並不是什麼多創新的概念，intel的CPU就有embedded DRAM ,
(eDRAM)的產品，ReRAM做為邏輯ic 的小容量embedded 記憶體也不是沒有，現下只是把Re
RAM改成MRAM而已
而intel的3D X-point memory 則是跟上述講的embedded memory完全不同，對 3D X-poin
t memory有興趣我們另外談
我舉個最近比較有討論度的記憶體叫NOR flash,一般的NOR應用在很多產品，如主機板的B
IOS，或是AMOLED面板上，AMOLED也可以把RRAM或MRAM做成embedded的方式，嵌入驅動ic,
但是成本會比外掛顆NOR還貴而已
embedded memory跟著ic做一起，沒辦法單獨拿出來用，而單純的記憶體晶片則視用途與
目的，可運用範圍較廣，這是兩個不同的產業
台積本身做晶圓代工,客戶出的起錢就做嵌入式的記憶體，想省成本就外買一顆附掛也無
不可，但是這完全不代表台積要走進記憶體生產行列，這之間是兩個世界，不要混在一起
做灑尿牛丸啊!!
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台積跟intel在記憶體這塊有交集的，純屬embedded memory
邏輯ic採用embedded memory並不是什麼多創新的概念，intel的CPU就有embedded DRAM ,
(eDRAM)的產品，ReRAM做為邏輯ic 的小容量embedded 記憶體也不是沒有，現下只是把Re
RAM改成MRAM而已
而intel的3D X-point memory 則是跟上述講的embedded memory完全不同，對 3D X-poin
t memory有興趣我們另外談
我舉個最近比較有討論度的記憶體叫NOR flash,一般的NOR應用在很多產品，如主機板的B
IOS，或是AMOLED面板上，AMOLED也可以把RRAM或MRAM做成embedded的方式，嵌入驅動ic,
但是成本會比外掛顆NOR還貴而已
embedded memory跟著ic做一起，沒辦法單獨拿出來用，而單純的記憶體晶片則視用途與
目的，可運用範圍較廣，這是兩個不同的產業
台積本身做晶圓代工,客戶出的起錢就做嵌入式的記憶體，想省成本就外買一顆附掛也無
不可，但是這完全不代表台積要走進記憶體生產行列，這之間是兩個世界，不要混在一起
做灑尿牛丸啊!!
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