半導體供應商專利轉讓活動 持續熱絡 - 工程師

半導體供應商專利轉讓活動 持續熱絡

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全球車用晶片嚴重短缺已使半導體競爭成為一級戰區，從美國專利轉讓紀錄也可看出其中
端伲。根據 IPValue 專利分析師 George Park 發表的研究，顯示在過去十年中，半導體
相關專利的轉讓量穩定且大量。

從專利 CPC 分類 H01L（半導體器件）來看，多年來，美國半導體專利資產一直在大量易
手，在 2020 這年該類別約有 6,000 項美國專利被轉讓，對比 2018 年和 2019 年的轉
讓數量分別為 3,000 和 3,600 項，呈現倍數增加。推斷今年 (2021) 的 H01L 專利轉讓
數量應該也是保持高轉讓率。

雖然，在過去十年中，IBM、東芝、博通和 Globalfoundries 等公司記錄了大量 H01L 專
利轉讓。事實上，專利資產轉讓的動機可以是多種多樣。然而，這其中許多轉讓與企業併
購交易有很大關係，投資組合專利可以簡單地跟隨業務進行出售，例如，IBM 將其微電子
業務出售給 Globalfoundries，IBM 在 2015 年向 Globalfoundries 轉讓了 5,000 多
項 H01L 專利，之後 IBM 向 Globalfoundries 總共轉讓約 16,000 項美國專利。

半導體公司轉讓專利給 IP 公司代管，也是一種 IP 運營以創造現金流方式，尤其許多大
型半導體供應商和代工廠，擁有經驗豐富的內部 IP 團隊，他們選擇通過將專利轉讓給
IP 授權管理公司來將其部分商業化，這一事實表明，成熟的企業可以利用這些運營商作
為其整體戰略的一部分。例如，全球領先的半導體代工廠台積電（TSMC）在2020年將六項
專利轉讓給了 Trenchant Blade Technologies LLC。

而台積電是半導體行業協會 (SIA) 的成員，許多成員是全球半導體的供應商也出售專利
給 IP 授權公司，SIA 成員包括：AMD、Broadcom、Globalfoundries、IBM、英飛凌、工
研院、萊迪思、美光、Nvidia、恩智浦、安森美半導體、Silicon Labs、Skyworks 和
Western Digital。其中，AMD、Broadcom、Globalfoundries、IBM 和 NXP 等公司，在過
去五年分別向此類公司轉讓了 100 多項專利。還有，其他主要的半導體供應商也向IP授
權業務公司轉讓了專利，包括 LG Innotek、Microchip Corporation、Panasonic
Corporation、Renesas、Rohm、STMicroelectronics 和 Toshiba Corporation 等企業。

而 IP 授權業務公司為客戶代管專利，就是將IP價值極大化，導致許多這些轉讓的專利很
快出現在訴訟中。例如：2014 年，Micron 收購 Elpida Memory 之前，Elpida 將整個產
品組合都轉讓給一家 IP 公司 Longitude Licensing Ltd控制，隨之控告蘋果侵犯專利權
。

隨著企業運營及在行業位階不同，以致 IP 轉讓專利的動機不同。而相較之下，知名公司
之間所完成成功授權或轉讓計劃的交易，事後引起訴訟很少或沒有訴訟。

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