半導體機台程式開發工作內容 - 面試

※ 引述《wantwant16 (科科)》之銘言：
: 今天豪勉科技問我此工作意願
: 很有意願但想多多暸解
: 想請問板上的先進們
: 機台程式開發這工作的發展性?
: 然後雖然面試時有大致上了解工作內容
: 但還是想請問的這項工作的狀況?
: 有沒有類似工作的前輩可以給一下建議
: 謝謝

半導體機台程式 通常指的是EAP (Equipment Automation Program)

就是遠端搖控操作機台的程式...

告訴機台還RUN那一支RECIPE,收什麼值,執行什麼動作(Clamp/Dock/ProcessCarrier...etc)

有一個SEMI Standard...規範...用SECS II/GEM

通常用Cimatrix / GW 的 Driver...

搭配 VB 或 C 來寫~

因為不同家出的機台有不同的scenario,大至分成 inline/爐管/sorter/量測/後段...等~


寫出來的program會去連接MES/FDC/R2R/RMS...etc

以一個fab來說,EAP team是不被重視的,與MES比起來...


薪水不會很高...昇不快~

我從事9年了,也才90k/month...


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