半導體迎來第三次產業轉移與升級 - 工程師

半導體迎來第三次產業轉移與升級 世界將裝上「中國芯」？

https://wallstreetcn.com/articles/3039455

摘要：安信證券認為，全球半導體過去經歷了兩次產業轉移，一次是美國到日本，一
次是日本到韓國、台灣地區。如今第三次產業轉移已經到來，新霸主產生所需要的兩大條
件，中國恰恰全都具備。

全球存儲芯片漲價成了行業主旋律，嚴重依賴海外供應的國內廠商有苦難言。不過隨著全
球半導體的第三次產業轉移，這個「痛點」或許正是爆發機會。

安信證券分析師陳果、夏凡捷等人在報告中稱，國內半導體消費量大，已經佔到全球的三
分之一，但中國龐大的芯片市場一直被海外半導體巨頭所掌控，如果中國不能在這個領域
實現獨立自主，那麼國家戰略、安全和經濟利益都將受到威脅。

不過值得樂觀的是，從過去的兩次半導體產業轉移來看，中國如今已經具備成為行業新霸
主的條件，未來半導體行業迎來大發展可以期待。
國內產業痛點

安信證券在報告中稱，從2016年二季度開始，DRAM存儲芯片率先開始漲價，消費電子、汽
車電子等帶來的需求旺盛和較好的行業格局，使得整個半導體產業迎來了一波持續的高景
氣。

在國內市場，2016年中國半導體消費量已經佔到全球的三分之一，中國集成電路產業銷售
額為4335.5億元，同比增長20.1%。龐大的中國市場成為半導體產業全球電子企業紛紛想
分享的「下一塊大蛋糕」。

報導寫道，中國龐大的芯片市場一直被海外半導體巨頭所掌控，他們幾乎壟斷了全部主流
的芯片領域。因此，中國不得不每年從海外進口超過2000億美元的芯片，這一金額大約是
2016年石油進口金額的兩倍。

比巨額的芯片進口費用更令人擔憂的，是芯片嚴重依賴西方發達國家帶來的國家信息安全
和國家戰略壓力。報告稱，一個典型的例子是2013年美國商務部對中興通訊的制裁，隨後
中興通訊與美國商務部和解，同時支付約8.9億美元的罰金。

報告認為，如果中國不能在芯片上實現獨立自主，可以預見類似的事件今後還將繼續發生
，繼續損壞國家戰略、安全和經濟利益。
第三次產業轉移機遇

安信證券報告認為，在這種背景下，中國目前已經迎來第三次產業轉移機遇，有望成為新
王者。

報告稱，半導體產業前兩輪轉移分別是：

第一次產業轉移（美國到日本）：主要是美國的裝配產業向日本轉移，而日本通過技
術創新與家電行業結合，穩固了日本家電行業的地位，並在80年代抓住PC產業的興起，憑
藉在家電領域的積累，快速實現DRAM的量產。

第二次產業轉移（日本到韓國、台灣）：則是得益於90年代日本的經濟泡沫。日本難
以持續支持DRAM技術升級和晶圓廠建設的資金需求，此時韓國把握機會，在大財團的資金
支持下堅持對DRAM的投入，確立PC端龍頭地位，並抓住手機市場，最後確立了市場中的芯
片霸主地位。而台灣則利用IDM分離為Fabless和Foundry時，著力發展Foundry。由此產生
了半導體的第二次轉移，即美、日向韓國和台灣轉移。

從這兩次產業變遷來看，報告認為，半導體的新霸主產生必須滿足兩個條件：具有新技術
的應用載體，比如日本那輪的家電，韓國、台灣那輪的電腦、手機等；必須有強大的資金
支持，前期要能忍受財務壓力持續重金投入。反觀目前情況，中國恰恰充分具備這兩個條
件。

首先，在以iPhoneX為風向標的新一代智能手機在功能升級下，芯片市場將會迎來巨大的
需求。同時汽車電子、AR/VR、人工智能等新技術，也將打開下一個芯片藍海市場。

其次，國家政策的支持是推動半導體產業發展的有效保障。2014年9月24日，國家集成電
路產業投資基金成立，截止至2016年，大基金已經決策投資43個項目覆蓋芯片全產業鏈。
累計項目承諾投資額達到818億元，實際出資超過560億元。目前產業基金投資效益初現，
二期基金整裝待發，有望在2018年推出，資金總額將接近2000億。

報告還稱，《中國製造 2025》也提出，2020年中國芯片自給率要達到40%，2025年要達到
70%，但目前國內的自給率仍為10%左右，因此接下來幾年半導體將迎來大發展。

因此，報告總結稱，國內需求龐大，政府大力支持，技術逐漸成熟，中國芯片產業正在經
歷進口替代的浪潮。在已經到來的半導體行業第三次產業轉移中，中國將成為最大獲益者
。

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