博通提出1300億美元收購高通,可能成功 - 工程師
By Rosalind
at 2017-11-08T13:41
at 2017-11-08T13:41
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[情報] 博通提出1300億美元收購高通,可能成功?
http://bit.ly/2yG7gvf
科技業重大消息,博通(Broadcom)對高通(Qualcomm)提出收購邀約。2017年11月6日博通
的網站發出新聞稿,說明以每股70美元的現金及股票併購同業大廠高通,相當於1030億美
元。若加上承接250億債務,使得交易總額高達約1300億美元(新台幣3.9兆元)。高通官
方也隨後發出聲明,因已經進入評估程序,在董事會未完成評估前,不會發布任何相關評
論。
博通董事長兼執行長譚霍克(Hock Tan)在聲明中表示:「這起具有互補性的交易,將使
得合併後的公司擁有驚人的技術與產品組合,在全球通訊業成為領導者。」他還說:「若
非我們相信雙方的全球客戶會熱烈歡迎這起合併提案,否則不會提出要求。」
高通與博通可能合併嗎?將遇上那些難題?
野村Instinet(Nomura Instinet)分析師夏哈(Romit Shah)認為:這2家公司在智慧手
機業都舉足輕重,每股70美元的出價不夠,該起交易相當合理且非常具有策略優勢,可為
博通的營收增加300億美元。
因目前,高通收購荷蘭恩智浦(NXP)案正在各國監管機構進行審核,因此,推測博通對高
通的邀約,將等待高通正式通過審查後的新高通再議。所以,高通與博通談成合併,應該
還須一段長時間的商談。高通(Qualcomm)已於2016年10月27日宣布斥資470億美元,收購
荷蘭汽車晶片製造商恩智浦(NXP),有機會躍身成為全球第一大車用晶片供應商。
近年來,中國半導體產業在政府資金支援之下,奮力急起直追。然而,若博通成功收購高
通後,對於中國晶片業者來說,無疑是一大震撼彈。為了保護中國國內晶片業者的未來發
展,中國政府是否會採取反制措施,將是相當重要的觀察指標。
若高通與博通成功合併,將成為全球第3大晶片製造商,僅次於英特爾及三星電子,也將
成為全球手機晶片最大供應商。所以,將來可能產生市場壟斷議題,合併案要歐盟、美國
及中國等監管機關的審核通過,將是一大考驗。
該合併案未來對台灣IC設計產業之影響
台灣IC設計產業可能將面臨更嚴苛的市場競爭,例如:聯發科、瑞昱等業者,過去一直以
手機及消費性電子領域為主。未來,隨著汽車、醫療、工業4.0等新興市場興起,台灣IC
業者必須調整資源切入新市場。否則,未來對台灣IC設計產業恐將面臨更嚴苛的市場競爭
。
http://bit.ly/2AlgWr8
--
科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室(iKnow)
http://iknow.stpi.narl.org.tw/
--
http://bit.ly/2yG7gvf
科技業重大消息,博通(Broadcom)對高通(Qualcomm)提出收購邀約。2017年11月6日博通
的網站發出新聞稿,說明以每股70美元的現金及股票併購同業大廠高通,相當於1030億美
元。若加上承接250億債務,使得交易總額高達約1300億美元(新台幣3.9兆元)。高通官
方也隨後發出聲明,因已經進入評估程序,在董事會未完成評估前,不會發布任何相關評
論。
博通董事長兼執行長譚霍克(Hock Tan)在聲明中表示:「這起具有互補性的交易,將使
得合併後的公司擁有驚人的技術與產品組合,在全球通訊業成為領導者。」他還說:「若
非我們相信雙方的全球客戶會熱烈歡迎這起合併提案,否則不會提出要求。」
高通與博通可能合併嗎?將遇上那些難題?
野村Instinet(Nomura Instinet)分析師夏哈(Romit Shah)認為:這2家公司在智慧手
機業都舉足輕重,每股70美元的出價不夠,該起交易相當合理且非常具有策略優勢,可為
博通的營收增加300億美元。
因目前,高通收購荷蘭恩智浦(NXP)案正在各國監管機構進行審核,因此,推測博通對高
通的邀約,將等待高通正式通過審查後的新高通再議。所以,高通與博通談成合併,應該
還須一段長時間的商談。高通(Qualcomm)已於2016年10月27日宣布斥資470億美元,收購
荷蘭汽車晶片製造商恩智浦(NXP),有機會躍身成為全球第一大車用晶片供應商。
近年來,中國半導體產業在政府資金支援之下,奮力急起直追。然而,若博通成功收購高
通後,對於中國晶片業者來說,無疑是一大震撼彈。為了保護中國國內晶片業者的未來發
展,中國政府是否會採取反制措施,將是相當重要的觀察指標。
若高通與博通成功合併,將成為全球第3大晶片製造商,僅次於英特爾及三星電子,也將
成為全球手機晶片最大供應商。所以,將來可能產生市場壟斷議題,合併案要歐盟、美國
及中國等監管機關的審核通過,將是一大考驗。
該合併案未來對台灣IC設計產業之影響
台灣IC設計產業可能將面臨更嚴苛的市場競爭,例如:聯發科、瑞昱等業者,過去一直以
手機及消費性電子領域為主。未來,隨著汽車、醫療、工業4.0等新興市場興起,台灣IC
業者必須調整資源切入新市場。否則,未來對台灣IC設計產業恐將面臨更嚴苛的市場競爭
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