台積加快先進製程封裝部署.三星客戶大單 - 工程師

台積電、三星電子(Samsung Electronics)戰況將全面擴大至先進封裝領域。台積電近期
除了謹慎且清楚揭曉先進製程與先進封裝藍圖外，也加快先進封裝的部署，竹南廠2021
年下半量產，南科廠則是2022年。

晶圓代工先進製程大戰由台積電率先奪下7奈米/7奈米EUV首勝，而2020年進入5奈米世代
，三星、台積電終將正式交火。

台積電5奈米製程於第2季率先量產，至年底產能幾乎由蘋果(Apple)包下，包括已登場的
iPad Air、即將面市的iPhone 系列所採用的A14 Bionic處理器，以及Mac系列搭載的Ap
ple Silicon處理器，都將採用5奈米製程，完全填補華為海思5奈米產能缺口。

加上2021年超微(AMD)、賽靈思(Xilinx)、博通(Broadcom)、回歸的高通(Qualcomm)、N
VIDIA及蘋果iMac首度搭載的自行研發的GPU等，現已推升台積電上修5奈米至年底及202
1年月產能。

對比之下，三星7奈米EUV製程雷聲大雨點小，並未清楚對外說明接單動能與良率表現，
5奈米製程雖有自家手機與高通(Qualcomm) Snapdragon 875與X60大單，但年底至2021年
初才會量產，且高通已確定Snapdragon 885又將重回台積電5奈米。

而近期炒得沸沸揚揚的NVIDIA大單則僅是採用8奈米，近日雖再新增Snapdragon 750G等
訂單，但仍停留在8奈米，顯見客戶對三星7/5奈米製程信心度不足。

值得注意的是，台積電近期大動作一一揭露先進製程與先進封裝部署藍圖，對比三星製
程規劃，台積電完全是按部就班照既定計畫推行，三星則是口號先行。

交火？台積一直領先三星半年以上。
高通s875會全部給三星？，這樣不會被聯發科天璣2000追上？


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