台積戰三星 攻次世代記憶體 - 工程師

※ 引述《david190 (david)》之銘言：
: eMMC自2010年隨著智慧型手機滲透率持續增加。根據iSuppli統計，2011年全球eMMC出
貨
: 量為3.3億顆，YoY 62%，預計2012年出貨可達5.2億顆，YoY 57%。至2013年在行動裝置
成
: 長帶動下，iSuppli預估eMMC出貨可達7.1億顆，YoY 36%。
: UFS 2.0 UFS 2.1
: 手機用 embedded memory system 是趨勢阿?
: 怎會說 單獨一顆記憶體晶片比較潮?

我想你誤解了eMMC跟embedded memory的差異了

eMMC是屬於多晶片的封裝，把NAND,控制器ic,DRAM等晶片以封裝的方式整合成單一介面，
裡面使用的不管是NOR,NAND或是DRAM，都是單一記憶體晶片
而台積的embedded memory則是在ic製造過程中，將記憶體製程加入其中，當晶圓製造完
成後，切割下來的ic就有自帶記憶體

這樣解釋不知您是否明白其中的差異？

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