台積電完成首顆 3D封裝,繼續領先業界 - 工程師

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By Donna
at 2019-04-22T10:35

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台積電完成首顆 3D 封裝,繼續領先業界


台積電完成全球首顆 3D IC 封裝,預計將於 2021 年量產。


台積電此次揭露 3D IC 封裝技術成功,正揭開半導體製程的新世代。目前業界認為,此
技術主要為是為了應用在 5 奈米以下先進製程,並為客製化異質晶片鋪路,當然也更加
鞏固蘋果訂單。

台積電近幾年推出的 CoWoS 架構及整合扇出型封狀等原本就是為了透過晶片堆疊摸索後
摩爾定律時代的路線,而真正的 3D 封裝技術的出現,更加強化了台積電垂直整合服務的
競爭力。尤其未來異質晶片整合將會是趨勢,將處理器、數據晶片、高頻記憶體、CMOS
影像感應器與微機電系統等整合在一起。

封裝不同製程的晶片將會是很大的市場需求,半導體供應鏈的串聯勢在必行。所以令台積
電也積極投入後端的半導體封裝技術,預計日月光、矽品等封測大廠也會加速布建 3D
IC 封裝的技術和產能。不過這也並不是容易的技術,需搭配難度更高的工藝,如矽鑽孔
技術、晶圓薄化、導電材質填孔、晶圓連接及散熱支持等,將進入新的技術資本競賽。

台積電總裁魏哲家表示,儘管半導體處於淡季,但看好高性能運算領域的強勁需求,且台
積電客戶組合將趨向多元化。不過目前台積電的主要動能仍來自於 7 奈米製程,2020 年
6 奈米才開始試產,3D 封裝等先進技術屆時應該還只有少數客戶會採用,業界猜測蘋果
手機處理器應該仍是首先引進最新製程的訂單。更進一步的消息,要等到 5 月份台積大
會時才會公布。

作者 黃 敬哲
來源:TechNews科技新報
連結:https://reurl.cc/Ebx91
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太神啦,十起來!!!!

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All Comments

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By Ursula
at 2019-04-23T14:02
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at 2019-04-26T20:22
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at 2019-05-01T03:44
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at 2019-05-05T03:41
求竹科
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at 2019-05-07T19:15
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By Zenobia
at 2019-05-08T07:38
上看300
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at 2019-05-10T14:51
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By Poppy
at 2019-05-13T15:35
號稱全球第一封裝廠的神轎就這樣被超越?
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By Hedwig
at 2019-05-18T06:20
不用懷疑 花幾十萬改個機都能該幾個月的公司
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By Olga
at 2019-05-21T16:12
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By Lucy
at 2019-05-23T21:03
那神教者麼辦?
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By Carol
at 2019-05-27T11:49
不同平台和客戶 scope不同沒差吧
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By Kama
at 2019-05-31T18:14
封裝廠QQ
Tristan Cohan avatar
By Tristan Cohan
at 2019-06-01T06:39
跟intel幾個月前說的立體架構是一樣東西嗎
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By Tom
at 2019-06-04T22:35
出貨文
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By Frederic
at 2019-06-05T08:59
如果是用TSV的話,神轎應該打不贏台GG
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By Noah
at 2019-06-08T16:44
台積自己整合高毛利的下游高階封裝就好,不用給封裝廠賺
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By Quintina
at 2019-06-12T00:34
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By Dinah
at 2019-06-13T19:19
跪求內推
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By James
at 2019-06-15T22:32
幫神轎QQ
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By Frederic
at 2019-06-18T11:39
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By Jessica
at 2019-06-21T05:03
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By Barb Cronin
at 2019-06-22T03:25
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By Donna
at 2019-06-23T01:37
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By Wallis
at 2019-06-26T09:28
斷開魂結
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By Puput
at 2019-06-30T19:05
神轎做的是把幾顆已經封裝好的產品鑽孔上球疊在一起(Si
P封裝)做得體積跟台積這次直接把不同chip堆疊在一起差
非常多
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By Gilbert
at 2019-07-05T06:14
不同製程 pad to pad疊起來,例如: logic+HV
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By Jacky
at 2019-07-08T06:18
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By Edith
at 2019-07-10T06:52
Xintec?
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By Barb Cronin
at 2019-07-12T03:00
不要拿神教那種低階封裝來跟我大GG高階封裝比較好ㄇ
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By Freda
at 2019-07-14T07:06
靠 這麼強你apple單委外amkor?
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By Jack
at 2019-07-16T00:40
InFO的吧
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By Ophelia
at 2019-07-19T20:03
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By Kristin
at 2019-07-23T19:44
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By Margaret
at 2019-07-28T07:57
真正的異質整合嗎?怎麼達成的?
Kristin avatar
By Kristin
at 2019-07-28T12:23
我的機台在GG的recipe有一隻叫COWAS...
更正COWOS
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By Wallis
at 2019-07-28T13:51
跪求龍科
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By Ina
at 2019-08-01T04:59
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By Elvira
at 2019-08-02T14:11
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By Poppy
at 2019-08-05T05:36
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By Olive
at 2019-08-05T17:50
wow這東西講了1x年有了, 現在才做出來.遙想修課內容
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By Cara
at 2019-08-10T05:55
TSV+IPD嗎?
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By Dora
at 2019-08-11T12:44
多片疊起來,那負責內部生產系統的部門不就改到死?假
設前提都不一樣了。
Damian avatar
By Damian
at 2019-08-14T12:50
一開始設計疊不對 會不會從頭報廢到尾
Elvira avatar
By Elvira
at 2019-08-17T14:30
這好像弄很久了,gg高端封裝真的蠻屌der,這也是水果買單
的原因之一......
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By Tracy
at 2019-08-20T08:30
Wow光warpage就很難克服
John avatar
By John
at 2019-08-21T10:54
IPD XDDD
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By Madame
at 2019-08-21T19:06
可靠度有辦法撐得起來就猛了...
Olive avatar
By Olive
at 2019-08-26T11:38
GG人才也太多了吧
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By Sierra Rose
at 2019-08-28T23:19
呵呵,之前不是一個無知的,嗆我說:台積封裝很爛,有什麼
問題的?

原來茂德科技還在.沒倒

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By Kelly
at 2019-04-22T08:11
※ 引述《ddss (像風一樣)》之銘言: : : 當年爾必達跟奇夢達倒了之後 這兩間的老闆知道dram的重要性及技術自主的關鍵, 沒? : 幸好你有提到這兩家 : 不然都還不知道該怎麼反駁你 : 當年爾必達倒的時候 : 完全是在 有技術 再強調一次 是有技術 一次不夠再講第二次 有技術 : 的狀態下 ...

Galaxy Fold折疊螢幕手機有狀況?三星臨

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By Megan
at 2019-04-22T02:03
自由時報 https://ec.ltn.com.tw/m/article/breakingnews/2766189 Galaxy Fold折疊螢幕手機有狀況?三星臨時取消上海發表會 2019-04-21 23:45:18 [即時新聞/綜合報導] 三星21日下午臨時通知中國媒體,將取消24日該公司Gala ...

原來茂德科技還在.沒倒

Caroline avatar
By Caroline
at 2019-04-22T01:52
: 當年爾必達跟奇夢達倒了之後 這兩間的老闆知道dram的重要性及技術自主的關鍵,沒讓 幸好你有提到這兩家 不然都還不知道該怎麼反駁你 當年爾必達倒的時候 完全是在 有技術 再強調一次 是有技術 一次不夠再講第二次 有技術 的狀態下倒閉的 也就是因為有技術,大家搶著要買! 爾必達是日本公司啊! ...

旺宏董事長 吳敏求靠毅力走出谷底

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By Barb Cronin
at 2019-04-21T21:06
https://udn.com/news/story/7240/3768077 旺宏董事長 吳敏求靠毅力走出谷底 2019-04-21 13:56 聯合晚報 記者張瑞益 今年即將邁入30年的記憶體廠旺宏(2337),在漫長歲月間,歷經數次的起伏,公司營運 從2000年的高峰,股價曾登上105元天價,到股 ...

跨領域專案團隊創新問卷(100P)

Christine avatar
By Christine
at 2019-04-21T20:26
問卷名稱:跨領域專案團隊創新問卷 研究目的:探討成員知識背景不同的專案團隊與創新成果的關係 填答條件:有專案團隊經驗的工作者 其他聲明:無 研究單位:國立成功大學企業管理研究所 研究者姓名:胡勇志 聯絡人姓名:胡勇志 聯絡方式:910233abcatgmail.com 問卷連結:https://www ...