台積電獨拿蘋果A13晶片大單 明年晶圓代工 - 工程師

三星已難扭轉頹勢 台積電獨拿蘋果A13晶片大單 明年晶圓代工龍頭版圖提前挑戰6成大關
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全球晶圓代工市場除了三星電子(Samsung Electronics)仍企圖奮力追趕外，目前台積電
在7奈米以下先進製程已無對手，不僅獲得華為、高通(Qualcomm)、聯發科、超微(AMD)、
NVIDIA等晶片客戶全面下單，近期供應鏈更確認2019年蘋果(Apple)A13晶片大單續由台積
電通吃，2018年上半台積電全球市佔率達56%，隨著客戶群及訂單規模不斷擴增，業界預
期2019年台積電市佔率可望提前挑戰6成大關。

隨著三星、GlobalFoundries先進製程推進受阻，台積電率先進入7奈米製程世代，並拿下
蘋果、華為、超微等客戶大單，製程霸主地位已難撼動，加上台積電全面建立整合扇出型
晶圓級封裝(InFO)技術門檻，透過一條龍及高良率的完整服務，大幅拉大與三星的差距，
近期供應鏈已確認台積電將通吃2019年蘋果A13晶片大單，預期2019年市佔率有機會直逼6
成新高。

台積電於2018年4月率先進入7奈米製程世代，將是首家真正量產7奈米EUV製程的晶圓代工
業者，未來在5奈米製程世代，恐將只有1~2家業者有能力持續前進，全球第二大晶圓代工
廠GlobalFoundries便已宣布暫緩高達百億美元的7奈米FinFET計畫。

三星雖持續拚戰7奈米以下先進製程，然迄今7奈米投產及EUV導入狀況仍不明朗，目前亦
只有高通5G晶片及三星自家晶片採用，而最受業界關注的是蘋果iPhone晶片代工訂單，近
年來一直是台積電與三星技術角力戰場，然近期台積電已明顯取得優勢。

台積電自2015年與三星分食蘋果A9晶片代工訂單之後，藉由技術及良率優勢，接連拿下蘋
果A10、A11及最新的A12晶片代工訂單，台積電先進製程技術已與三星拉開差距，加上
InFO技術拉高競爭門檻，業界預期台積電穩居蘋果獨家代工地位至少將延續至2020年。

過去在半導體製程技術競賽，英特爾一直保持領先優勢，先前至少與台積電、三星保持
2~3個世代差距，但自2014年起英特爾製程推進腳步開始放緩，14奈米製程成為英特爾史
上最長壽的製程技術，10奈米製程因技術難度高，良率始終無法有效提升，英特爾量產時
程一再延後。

儘管英特爾敲定2019年第4季10奈米製程全面量產，但與台積電製程技術差距已顯著拉近
，業界估計雙方落差僅約半個世代。英特爾受到10奈米製程延遲衝擊，新舊平台轉換與產
能調配大亂，幾乎已確定將棄守晶圓代工業務，難再爭取蘋果等大客戶訂單，因此，全球
晶圓代工先進製程戰場，只剩下台積電與三星爭霸。

全球半導體產業面臨的最大挑戰，在於先進製程技術成本不斷墊高，更難跨越技術障礙，
台積電已成功跨過7奈米，接下來投入5、3奈米製程更是燒錢，三星資金雖充裕，但沒有
大客戶訂單落袋，造成7奈米量產狀況不明。

業者預期蘋果、高通回頭向三星下大單的機率並不高，加上三星自家的手機事業，持續面
臨華為等大陸手機廠的嚴峻挑戰，出貨規模難以擴增，後續三星晶圓代工業務能與台積電
拚戰多久，2019年7奈米EUV製程表現將是觀察重點。




整體而言，全球手機與GPU等高速運算競況激烈，晶片業者在無其他選擇下，掌握製程技
術與良率領先，且保持純晶圓代工定位的台積電成為最大贏家。

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