各段製程的前景如何? - 面試

版上各位前輩好

前些日子到處奔波面試

結果最近收到了不少offer

其中有晶圓生產供應商、晶圓代工(蝕刻)、封裝(bumping)

各種不同製程的公司

若先不考慮公司 單純就各段製程的前景來說

在台灣 或是之後如果有機會可以轉外商的話

哪一段會比較有利?

或者哪一段的出路比較廣呢?

由於還沒有工作經驗 實在是不太知道現在的環境如何

還煩請各位前輩不吝賜教

小弟過段時間再把面試心得PO上來回饋版眾

謝謝各位


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