國產可撓式面板 明年可達100%自主 - 工程師
By Kama
at 2016-07-10T01:32
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http://news.ltn.com.tw/news/business/paper/1008685
〔記者黃佩君/台北報導〕經濟部投入下世代軟性顯示技術(AMOLED)研發,預計明年達
到可撓式面板量產及100%國產材料設備自主目標,目前已取得9成關鍵技術及專利,其中
材料部分已可達到8成自主生產、設備已達6成。目前台廠包括宇威材料、長興材料、台灣
優貝克、盟立等廠商都投入自主化,預計後年開始可每年促進1000億台幣投資。
技術處副處長羅達生表示,透過委託工研院發展的法人科專計畫,經濟部8年已投入30億
元,明年在可撓式面板上達到100%國產成果,並試行量產。工研院影像顯示科技中心副
主任李正中表示,100%國產有指標意義,未來可避免因關鍵材料及設備掌握在他人手中
,導致訂單斷炊,可提高自主性。
李正中表示,台灣已是全球軟性顯示技術的領先群,目前工研院已成功開發出7吋高解析
度可折疊雛形品,解析度可達310ppi,已符合下一代手持裝置標準規範,未來將切入量產
,更將進一步朝可捲軸方向研發。此外布局五大關鍵技術及專利群組,其中在軟性基板、
封裝及上板材料等專利數為全球第二,僅次於韓國,不少國際大廠已來洽談技轉。
目前關鍵材料掌握80%
李正中指出,目前國產關鍵材料已可掌握80%,在上板材料已掌握透明基板與離形層、耐
折疊觸控感測器等,OLED材料也僅在封裝方面需要建構;但未來還需發展防刮耐衝擊保護
層、光學膜、側向阻氣材料,新型態塗佈型封裝層,以及協助增加量產能力的低離形力材
料等。
而製程設備部分有60%可國產自主,如觸控感測器製程及檢測設備、貼合製程等。但包括
光學膜、保護層及側向封裝等製程設備,及無光照曝光設備、基本檢測設備與自動化大板
貼合取下設備等,仍須持續研發。
李正中說,明年可撓式面板材料跟設備國產化即可達成100%,預計2018年每年將帶動千
億投資。目前台廠有宇威材料投入塑膠基材、長興材料投入塑膠基材原材,昱鐳、萬翔投
入OLED材料,新應材投入膠材。而台灣優貝克、盟立、元利盛、高明鐵、永美、陽程等,
則均投入關鍵設備生產。
(自由 2016-07-08)
--
〔記者黃佩君/台北報導〕經濟部投入下世代軟性顯示技術(AMOLED)研發,預計明年達
到可撓式面板量產及100%國產材料設備自主目標,目前已取得9成關鍵技術及專利,其中
材料部分已可達到8成自主生產、設備已達6成。目前台廠包括宇威材料、長興材料、台灣
優貝克、盟立等廠商都投入自主化,預計後年開始可每年促進1000億台幣投資。
技術處副處長羅達生表示,透過委託工研院發展的法人科專計畫,經濟部8年已投入30億
元,明年在可撓式面板上達到100%國產成果,並試行量產。工研院影像顯示科技中心副
主任李正中表示,100%國產有指標意義,未來可避免因關鍵材料及設備掌握在他人手中
,導致訂單斷炊,可提高自主性。
李正中表示,台灣已是全球軟性顯示技術的領先群,目前工研院已成功開發出7吋高解析
度可折疊雛形品,解析度可達310ppi,已符合下一代手持裝置標準規範,未來將切入量產
,更將進一步朝可捲軸方向研發。此外布局五大關鍵技術及專利群組,其中在軟性基板、
封裝及上板材料等專利數為全球第二,僅次於韓國,不少國際大廠已來洽談技轉。
目前關鍵材料掌握80%
李正中指出,目前國產關鍵材料已可掌握80%,在上板材料已掌握透明基板與離形層、耐
折疊觸控感測器等,OLED材料也僅在封裝方面需要建構;但未來還需發展防刮耐衝擊保護
層、光學膜、側向阻氣材料,新型態塗佈型封裝層,以及協助增加量產能力的低離形力材
料等。
而製程設備部分有60%可國產自主,如觸控感測器製程及檢測設備、貼合製程等。但包括
光學膜、保護層及側向封裝等製程設備,及無光照曝光設備、基本檢測設備與自動化大板
貼合取下設備等,仍須持續研發。
李正中說,明年可撓式面板材料跟設備國產化即可達成100%,預計2018年每年將帶動千
億投資。目前台廠有宇威材料投入塑膠基材、長興材料投入塑膠基材原材,昱鐳、萬翔投
入OLED材料,新應材投入膠材。而台灣優貝克、盟立、元利盛、高明鐵、永美、陽程等,
則均投入關鍵設備生產。
(自由 2016-07-08)
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