微軟公布HoloLens晶片規格，由台積電代工 - 工程師

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【微軟公布HoloLens晶片規格，由台積電代工】

微軟在加州舉辦的「Hot Chips」會議上公布擴增實境Hololens之全息影像處理器
（Holographic Processing Unit）相關規格。

未來全息影像處理器將由台積電以28奈米製程技術代工，
且搭載24組Tensilica 數位訊號處理器（DSP）核心，
擁有6,500萬個邏輯閘、8MB SRAM，
1GB低耗電DDR3 RAM，
並採用球柵陣列封裝（BGA）技術。

當初微軟確定要客製化全息影像處理器之前，
曾經評估包括來自Movidius等供應商的電腦視覺晶片，
卻發現並沒有任何一款晶片解決方案能夠達到其要求的性能、
延遲以及功耗目標處理所有演算法。

因而，
決定透過自行設計的方式，再找晶圓代工廠代工，
讓HeleLens能夠發揮其擴增實境的效應。

微軟在Hot Chips會議上，
讓世人能夠第一次窺探微軟HoloLens擴增實境頭戴式裝置之處理核心的面貌。

畢竟，
全息影像處理器是負責所有的環境感測任務並處理擴增實境的輸入與輸出訊號，
也就是說，不但要能夠整合感測器的資料，也期望能夠理解手勢動作。

據微軟表示，全息影像處理器每秒可執行一兆像素運算。

全息影像處理器內之處理核心是採用英特爾14奈米Atom x86 Cherry Trail
平台系統單晶片。

由於全息影像處理器是融合來自五個攝影機鏡頭、
一個深度感測器以及運動感測器的輸入資訊，
透過壓縮並傳送到Cherry Trail單晶片；
再透過Cherry Trail單晶片搭配內建1GB RAM，
來執行微軟Windows 10以及與顯示器相互配合的應用程式。

此外，HoloLens所搭載數位訊號處理器，
由於每單位功耗約在10瓦以下，所以可以降低處理器耗電的情況。

因為在資料傳遞給處理器運算之前，
數位訊號處理器之硬體運算提供更快的執行效率，
以達到事前運算的效果，也避免了佔用處理器運算資源的情況。

總之，HoloLens當初的開發工作分成硬體、軟體、使用者體驗與性能等不同團隊同時進行
，目的就是期望在共同的專案上以共同設計的方式來達到想要的極致結果。

為了達到如此，微軟內部建立了一種有能力可將軟體模擬測試結果轉化成在最終硬體上可
執行的硬體模擬程序。同時，所有工作都在Windows 10開發期間進行，
以符合能夠Windows 10運行的基本要件。

目前微軟已經開放所有具備微軟帳號的使用者申請HoloLens開發版，
但是售價高達3千美元，這對於吸引更多開發者加入內容設計有一些障礙。

可是微軟有信心於2017年將HoloLens正式版推出，以搶奪市場商機。
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