手機晶片廠高舉7奈米大旗 醞釀轉攻NB新戰 - 工程師

手機晶片廠高舉7奈米大旗 醞釀轉攻NB新戰場 輕薄型NB效能及省電晶片之役 湧現更多競
爭者
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全球智慧型手機晶片大廠高通(Qualcomm)率先將驍龍(Snapdragon)850晶片平台與微軟
(Microsoft)Windows作業系統跨業合作，揮軍輕薄型筆記型電腦(NB)市場，業界預期2019
年在7奈米製程世代的助攻下，包括蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)、聯
發科、海思及紫光展銳亦可能跟進，轉攻輕薄型NB新戰場。

供應鏈業者認為，輕薄型NB同樣強調效能及更省電的訴求，而新一代手機晶片解決方案的
效能及省電性，已完全符合輕薄型NB產品的規格需求，全球手機晶片廠在力攻全球手機晶
片市場之際，同時另闢新戰場揮軍輕薄型NB市場的動作，非常有可能出現。

面對人工智慧(AI)應用發展趨勢，全球新世代手機單晶片已整合CPU、GPU、NPU功能，加
上台積電7奈米製程技術幾乎已確定將成為2019年全球行動裝置單晶片市場的主流製程技
術，手機晶片廠在7奈米製程的奧援下，將擁有更大的揮灑空間。

儘管NB市場需求逐年衰退漸成定局，然以整體市場競局來看，不僅中、高階手機及平板電
腦產品已納入各家晶片大廠的勢力範圍，日益看重省電特性的輕薄型NB產品市場，未來是
否會被手機晶片大廠鎖定，目前看來可能性愈來愈大。

對於全球行動裝置晶片供應商而言，若要切入單價也高的全球輕薄型NB產品市場，其實只
需要在軟體上獲得支援，一旦晶片廠願意撥出人力投入開發，並與微軟共同解決Windows
介面的相容性問題，未來輕薄型NB的CPU改為搭載行動裝置晶片平台的可行性非常高。

近期各家晶片大廠的行動裝置晶片平台，紛大手筆強化人工智慧功能，省電的特性更是有
效提升，同樣追求超長使用時間、斤斤計較省電性、且亦追求快充功能的輕薄型NB產品，
在台積電7奈米製程世代，似乎在英特爾(Intel)、超微(AMD)以外，可望擁有更多的晶片
選擇。

甚至包括蘋果、華為等自製晶片的全球手機品牌大廠，同樣有能力將自家行動裝置晶片平
台無縫移植到自家NB產品上，加上台積電7奈米製程在2019年可望升級，以及5奈米製程技
術亦可望加速推出下，更高省電性的晶片功能訴求，除了智慧型手機、平板電腦需要，輕
薄型NB當然也不例外。

隨著上、下游供應鏈紛將台積電7奈米製程技術，視為2019年全球手機晶片市場的重要戰
場，突然加進來的輕薄型NB產品新戰場，在高通2018年底勢必會再力拱新一代驍龍8系列
晶片平台進攻下，擺明就是要採取全球手機、平板電腦、NB市場三軍聯合作戰策略。

至於與高通擁有一樣能力的蘋果、三星、海思、聯發科及紫光展銳是否跟進，轉攻NB新戰
場，已成為業界關注焦點，2019年7奈米製程技術不僅扮演全球手機晶片市場龍虎鬥大戲
的主力後援，更將捲入輕薄型NB戰局，成為輕薄型NB市場新崛起勢力的重要推手。



在Snapdragon 850晶片平台搭配Windows 10，筆電續航力號稱可達20小時，將可以創造更
長時間的使用者體驗，並且配合未來升級5G通訊技術的彈性設計，開機即上網的便利性，
讓高通早就興起必將NB產品定位加速納入自家行動運算平台戰線的決心，這對公司行動運
算平台來說，也是個有贏無輸的市場策略。

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