拼半導體 不甘被美掐住技術咽喉 中國再砸 - 工程師

自力發展

【吳國仲╱綜合外電報導】美中貿易談判沒結論，在要求美方解除晶片技術輸出限制未獲

回應下，中國不甘心被掐住半導體技術落後的軟肋，加緊發展半導體產業，傳將成立規模

約3000億元人民幣（約1.4兆元台幣）新基金，聚焦提升微處理器（MPU）、圖形處理器（

GPU）的設計與製造能力，惟此舉可能讓美中關係更為緊張。


據《華爾街日報》引述知情人士說法，為了縮減與他國技術差距，中國政府支持的「國家

積體電路產業投資基金」（大基金）將再募集資金，較2014年集資金額1390億元人民幣（

6491億元台幣）加倍。



聚焦MPU、GPU

外傳連美國半導體廠都在新基金邀約投資之列，但由於時機敏感，且存在利益衝突，國際

大廠不太可能參與。


中國企圖自力發展半導體產業，以切斷對外國技術依賴，尤其近來中國企業收購美國晶片

公司面臨阻力，屢屢遭美國政府以國安為由封殺，加速提升半導體技術顯得更為迫切。

然而美國早就不滿中國傾國家之力支持半導體產業發展，近年批評都圍繞在2014年上路的

大基金，美國貿易代表辦公室今年3月發布報告直批中國政府及國營企業涉入太深，形成

不公平競爭。



美中關係更緊張

美國前貿易官員雷恩斯（William Reinsch）指出，全球晶片價格未來恐隨市場供過於求

而下跌，衝擊美國與他國半導體業者。業界人士指出，此舉無疑將激化中國與全球半導體

大廠的緊張關係。


中國2014年募集的半導體基金，大多由國營企業、產業人士出資，截至去年底已經投資近

7成，其中包括長江存儲預計年底前投產的3D NAND武漢廠。


【對台利空大於利多】

對台廠是利多或利空要看如何卡位，對於台積電來說可能是利多，因為當地IC設計業者可

能下單給台積電，但對於聯發科等IC設計廠，則可能造成人才外流和競爭，整體而言利空

大於利多。


該基金總規模換算不到500億美元，不算太大，光是中國今年在建晶圓廠就超過20座，若

以每月產能3萬片的12吋晶圓廠投資金額上看50億美元，20座就要上千億美元，而且中國

政府除了補助製造外，也可能補助IC設計、設備商和封裝測試等，分配下來其實每家廠商

能得到的不多。



【中國新半導體 發展基金小檔案】

★籌募機構：中國國家積體電路產業投資基金（大基金）

★資金規模：3000億元人民幣（約1.42兆元台幣）

★成立宗旨：發展半導體產業，縮小與美國等差距

★任務目標：提升先進微處理器和圖形處理器設計與製造能力

資料來源：《華爾街日報》



新聞來源: https://goo.gl/JtXNTj

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