攜手台積電、陽明交大！工研院VLSI發表 - 工程師

攜手台積電、陽明交大！工研院VLSI發表頂尖「磁性記憶體」技術

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記者吳康瑋／綜合報導

工研院正式宣布，攜手晶圓製造龍頭台積電合作開發世界前瞻的「自旋軌道扭矩磁性記憶
體（SOT-MRAM）陣列晶片」，另一方面攜手國立陽明交通大學研發出工作溫度橫跨近400
度新興磁性記憶體技術，在全球半導體領域頂尖「超大型積體技術及電路國際會議」（
Symposium on VLSI Technology and Circuits）發表相關論文，可望加速產業躋身下世
代記憶體技術領先群，維持臺灣半導體在國際不可或缺的地位。

經濟部技術處指出，製程微縮是在半導體先進製程的重要趨勢，在此趨勢之下，磁阻式隨
機存取記憶體（MRAM）具有可微縮至22奈米以下的潛力，而且擁有高讀寫速度、低耗電，
斷電後仍可保持資料特性，特別適用於嵌入式記憶體的新興領域。

技術處指出，基於AI人工智慧、5G與AIoT科技加速發展，經濟部技術處多年前即以科技專
案支持工研院開發相關技術，如今已累積扎實的研發能力，不但吸引具有前瞻研發技術研
發能量的國際頂尖學術機構合作，更與許多國內產業、學界攜手投入產業化，共同展現創
新的強項，為臺廠前進新世代記憶體鋪下康莊大道。

工研院電子與光電系統所長張世杰指出，MRAM有媲美靜態隨機存取記憶體（SRAM）的寫入
、讀取速度，兼具快閃記憶體非揮發性，近年來已成為半導體先進製程、下世代記憶體與
運算的新星。記憶體若在高寫入速度的前提下，使用的電壓電流越小，則代表效率越高。

工研院攜手台積電共同發表具備高寫入效率與低寫入電壓SOT-MRAM技術，並達成0.4奈秒
高速寫入、7兆次讀寫之高耐受度，未來可整合成先進製程嵌入式記憶體，在AI人工智慧
、車用電子、高效能運算晶片等領域具有極佳的前景。

此外，工研院與長期密切合作的國立陽明交通大學，今年也在VLSI共同發表新興磁性記憶
體的高效能運作技術。優化自旋轉移矩磁性記憶體（STT-MRAM）的多層膜與元件，提高寫
入速度、縮短延遲、降低寫入電流與增高使用次數等特色，在127度到零下269度範圍內，
具有穩定且高效能的資料存取能力，工作溫度橫跨近400度的多功能磁性記憶體是首次被
實驗驗證，未來在量子電腦、航太領域等前瞻應用與產業上潛力強大。

工研院強調，團隊因應5G、大數據、AI人工智慧與物聯網科技在生活中快速發展，工研院
持續在半導體前瞻研發領域，推動各式創新應用發展，並擘劃2030技術策略與藍圖，在智
慧化致能技術領域攜手產業，共同推動產業升級、跨域合作與產業創新應用，以創新科技
創造新商機。

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