新竹以北面試心得 - 工程師
By Quanna
at 2015-06-10T13:16
at 2015-06-10T13:16
Table of Contents
有感於在科技業版獲得許多資訊,所以我也來分享一下個人面試心得
主要找的公司都是北部的,職位是機構為主
個人背景:四大碩畢,三年多機構經驗
正文開始
(一) 台達 桃二馬達機構
這間是請在台達的同學幫我內推的,因為之前有做馬達相關工作
所以很快就接到HR電話就約了時間
台達的筆試基本上就跟板上查到的一樣,不過如果是馬達會多考馬達的一些原理
第一關小主管:主要問你工作內容,為什麼離職等等,因為有相關經驗
所以他會問的比較細,然後介紹他們工作內容,該部門是機構主導案子,EE跟電磁
只是SUPPORT,然後一個人通常會背2個案子已上,工時主管是說8-9點下班
個人覺得小操,但是訓練應該可以很紮實。
小主管談完後,在等大主管的空檔人資有過來跟我聊一下,主要是問我下分工作的
考量是什麼,還有為什麼會去前一份工作等等
第二關大主管:這個大主管給人感覺很差,進來的時候看起來一副不太想理人的樣子
好像也沒什麼興趣,不過他還是有問一些問題,像是自己的優缺點,有面試什麼樣的公司
專業的部分反而沒什麼問到(這個主管給我的感覺是所有面試中最差的...)
結果:過一周主動詢問,HR說主管願意用我,等核薪完會再通知我,但過了一周還沒下文
人資也連絡不到..囧,還是透過同學幫我打聽才問到,原來是小主管要錄用,大主
管不想..過了2-3周HR才主動聯絡,說上述的狀況,然後他說會再幫我安排另外一個
單位的機構面試,我也答應了
心得:具HR說的好像是我沒有表現特別積極...所以被刷掉
(二) 台達 桃二馬達機構(part2)
這個單位是從風扇單位獨立出來的,算是新單位
第一關小主管:這個問的專業又比上次的還細,他會要你直接去白板上說明
會問到設計細節,還會問為什麼要這樣訂,這部分自己達的不是很好
之後主管簡單介紹工作內容,該單位機構會很雜,從開發到量產大大小小都要一個人包辦
主管還說他忙到開會完沒時間吃中餐就直接來找我面試了,然後講完又去開會了
第二關大主管:因為小主管急著開會,所以剛剛沒問到的問題我也趁這個時候問大主管
回答完我問題他也有問我希望待遇,上班日等等,比較像是閒聊
結果:原本HR說上周五會有結果,但至今仍沒,我也就沒再問了
心得:他們想找的是比較願意久待的,個人猜測可能是比較操,所以離職率高
(三) 明泰 數位媒體機構
這是HR主動邀約的,面試前要線上測驗,若有多益成績可以免測英文
第一關:好像是他們資深工程師,因為主管在開會,主要就介紹工作內容,公司環境
感覺面談比較沒什麼特別有印象的部分,大概就是聊天吧 有點無言
第二關:因為主管在開會,所以人資就先進來跟我談一下公司制度,還說主管開會可能
會拖到時間,之後若還有需要再請我跑一趟
OS:心裡其實很不爽,既然當初要開會為何要跟我約這個時間...
結果:無聲卡
心得:他們公司比較適合養老,那位面談的工程師也是跳很多家最後跳到這裡來的
有家庭的可以考慮;至於面試過程給人的感覺很差
(四) GOGORO 可靠度工程師
這是請人內推的,原本還有內推機構,但是機構不適合我
第一關:HR會先跟你聊,主要是聊個人特質,是否解決過什麼問題等等
然後換我問一些公司制度,福利等等,我也有問為什麼我應徵機構沒有安排面試
HR也說他們主管評估過他們機構跟我之前做的差滿多的
第二關:主管面談,主要也是自我介紹,然後主管也問我上分工作上的問題
專業的部分主管有問我知不知道可靠度是什麼? 這部分我大致上是答得出來
只是在表達上可能沒有講很好,所以主管又有解釋給我聽
然後有問一些可能他們實際上會遇到的問題之類的,問如果是我我會怎麼解決
感覺他們是很需要即戰了的人
結果:無聲卡
心得:GOGORO目前還是在賠錢,所以他們只有保14;公司不是很好找,招牌小小的
看得出來是一家很年輕的公司
(五) HTC 機構(前端研發)
這是HR主動邀約的,有先問過HTC的同學,原本沒有很想去,但是他滿推薦的
須到HTC網站填線上履歷
一開始到會先做線上英文測驗,接著是專業考試,這些根板上提到的一樣
第一關:這個職位不會掛案子,工作內容主要是新技術開發,比較像是做研究
會將開發完的技術轉移到RD端進行設計,所以不用到產線解BUG
偶爾會去跑廠商端。面試的過程主管會問自己的工作經驗,專業
然後要我現場畫一個卡溝,主要是看我設計的概念。還問我會不會主動去
注意一些新技術,或是之前在開發過程中會不會針對不同的製程,設計等等
去研究,比較優缺點等等。
之後沒問題主管說如果大主管OK會再請我跑第二次,這天面試就結束了
結果:無聲卡
心得:其實這份工作感覺不錯,只是可能面談得
(六) 大瓏 PM-RD
這也是主動邀約的,面試前先填人事資料表
一開始會先作邏輯測驗(小難),英文翻譯(滿多專有名詞),PROE/solidwork 上機考
我是選擇SW,畢竟我沒用過PROE...哭哭
考的內容是會給一個零件,要你畫出3D圖,並量出表面積,體積
第一關:主管面試,主要是介紹他們工作內容,PM-RD主要是要掛案子負責人
開始進去時會去工程單位實習,主要是了解開發流程及相關作業
這個職位比較需要面對不同function team的人,但也要有機構的底子
第二關:面試完hr會在近來詢問意願及問一些問題,還有介紹公司福利制度等等
如果有意願的話須安排二次面試,需要用英文簡報10分鐘,因為該公司
有許多外國人
二面:面試完就約下周二面,二面參與人員有 hr 副總,上次的主管,還有一個工程師
基本上二面主要看你英文表達能力而已,內容是以前工作介紹,技能專長等等
二面結束之後,副總跟主管有用英文問我問題,我也是英文回答
那個工程師好像是用中文,所以我也用中文回答
全部大概20分左右結束
結果:等待中
心得:感覺不錯的公司,可以訓練得很紮實;櫃台接待的人資~超~正~ 姓蔡,名字忘記了
其他還有幾家,晚點再來補上
--
主要找的公司都是北部的,職位是機構為主
個人背景:四大碩畢,三年多機構經驗
正文開始
(一) 台達 桃二馬達機構
這間是請在台達的同學幫我內推的,因為之前有做馬達相關工作
所以很快就接到HR電話就約了時間
台達的筆試基本上就跟板上查到的一樣,不過如果是馬達會多考馬達的一些原理
第一關小主管:主要問你工作內容,為什麼離職等等,因為有相關經驗
所以他會問的比較細,然後介紹他們工作內容,該部門是機構主導案子,EE跟電磁
只是SUPPORT,然後一個人通常會背2個案子已上,工時主管是說8-9點下班
個人覺得小操,但是訓練應該可以很紮實。
小主管談完後,在等大主管的空檔人資有過來跟我聊一下,主要是問我下分工作的
考量是什麼,還有為什麼會去前一份工作等等
第二關大主管:這個大主管給人感覺很差,進來的時候看起來一副不太想理人的樣子
好像也沒什麼興趣,不過他還是有問一些問題,像是自己的優缺點,有面試什麼樣的公司
專業的部分反而沒什麼問到(這個主管給我的感覺是所有面試中最差的...)
結果:過一周主動詢問,HR說主管願意用我,等核薪完會再通知我,但過了一周還沒下文
人資也連絡不到..囧,還是透過同學幫我打聽才問到,原來是小主管要錄用,大主
管不想..過了2-3周HR才主動聯絡,說上述的狀況,然後他說會再幫我安排另外一個
單位的機構面試,我也答應了
心得:具HR說的好像是我沒有表現特別積極...所以被刷掉
(二) 台達 桃二馬達機構(part2)
這個單位是從風扇單位獨立出來的,算是新單位
第一關小主管:這個問的專業又比上次的還細,他會要你直接去白板上說明
會問到設計細節,還會問為什麼要這樣訂,這部分自己達的不是很好
之後主管簡單介紹工作內容,該單位機構會很雜,從開發到量產大大小小都要一個人包辦
主管還說他忙到開會完沒時間吃中餐就直接來找我面試了,然後講完又去開會了
第二關大主管:因為小主管急著開會,所以剛剛沒問到的問題我也趁這個時候問大主管
回答完我問題他也有問我希望待遇,上班日等等,比較像是閒聊
結果:原本HR說上周五會有結果,但至今仍沒,我也就沒再問了
心得:他們想找的是比較願意久待的,個人猜測可能是比較操,所以離職率高
(三) 明泰 數位媒體機構
這是HR主動邀約的,面試前要線上測驗,若有多益成績可以免測英文
第一關:好像是他們資深工程師,因為主管在開會,主要就介紹工作內容,公司環境
感覺面談比較沒什麼特別有印象的部分,大概就是聊天吧 有點無言
第二關:因為主管在開會,所以人資就先進來跟我談一下公司制度,還說主管開會可能
會拖到時間,之後若還有需要再請我跑一趟
OS:心裡其實很不爽,既然當初要開會為何要跟我約這個時間...
結果:無聲卡
心得:他們公司比較適合養老,那位面談的工程師也是跳很多家最後跳到這裡來的
有家庭的可以考慮;至於面試過程給人的感覺很差
(四) GOGORO 可靠度工程師
這是請人內推的,原本還有內推機構,但是機構不適合我
第一關:HR會先跟你聊,主要是聊個人特質,是否解決過什麼問題等等
然後換我問一些公司制度,福利等等,我也有問為什麼我應徵機構沒有安排面試
HR也說他們主管評估過他們機構跟我之前做的差滿多的
第二關:主管面談,主要也是自我介紹,然後主管也問我上分工作上的問題
專業的部分主管有問我知不知道可靠度是什麼? 這部分我大致上是答得出來
只是在表達上可能沒有講很好,所以主管又有解釋給我聽
然後有問一些可能他們實際上會遇到的問題之類的,問如果是我我會怎麼解決
感覺他們是很需要即戰了的人
結果:無聲卡
心得:GOGORO目前還是在賠錢,所以他們只有保14;公司不是很好找,招牌小小的
看得出來是一家很年輕的公司
(五) HTC 機構(前端研發)
這是HR主動邀約的,有先問過HTC的同學,原本沒有很想去,但是他滿推薦的
須到HTC網站填線上履歷
一開始到會先做線上英文測驗,接著是專業考試,這些根板上提到的一樣
第一關:這個職位不會掛案子,工作內容主要是新技術開發,比較像是做研究
會將開發完的技術轉移到RD端進行設計,所以不用到產線解BUG
偶爾會去跑廠商端。面試的過程主管會問自己的工作經驗,專業
然後要我現場畫一個卡溝,主要是看我設計的概念。還問我會不會主動去
注意一些新技術,或是之前在開發過程中會不會針對不同的製程,設計等等
去研究,比較優缺點等等。
之後沒問題主管說如果大主管OK會再請我跑第二次,這天面試就結束了
結果:無聲卡
心得:其實這份工作感覺不錯,只是可能面談得
(六) 大瓏 PM-RD
這也是主動邀約的,面試前先填人事資料表
一開始會先作邏輯測驗(小難),英文翻譯(滿多專有名詞),PROE/solidwork 上機考
我是選擇SW,畢竟我沒用過PROE...哭哭
考的內容是會給一個零件,要你畫出3D圖,並量出表面積,體積
第一關:主管面試,主要是介紹他們工作內容,PM-RD主要是要掛案子負責人
開始進去時會去工程單位實習,主要是了解開發流程及相關作業
這個職位比較需要面對不同function team的人,但也要有機構的底子
第二關:面試完hr會在近來詢問意願及問一些問題,還有介紹公司福利制度等等
如果有意願的話須安排二次面試,需要用英文簡報10分鐘,因為該公司
有許多外國人
二面:面試完就約下周二面,二面參與人員有 hr 副總,上次的主管,還有一個工程師
基本上二面主要看你英文表達能力而已,內容是以前工作介紹,技能專長等等
二面結束之後,副總跟主管有用英文問我問題,我也是英文回答
那個工程師好像是用中文,所以我也用中文回答
全部大概20分左右結束
結果:等待中
心得:感覺不錯的公司,可以訓練得很紮實;櫃台接待的人資~超~正~ 姓蔡,名字忘記了
其他還有幾家,晚點再來補上
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at 2015-06-15T12:15
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