日月光/矽品/精材/力成 - 工程師

想請教這幾家封測廠的分紅和前景

版上有前輩可以分享嗎?


現況部分

日月光/矽品/精材似乎是專做邏輯晶片封裝

力成是以dram封裝為主 現在也跨足邏輯晶片封裝

這幾家應該都有晶圓級封裝的技術 今年毛利都在20%上下


考量到未來發展部分

力成好像有在做3DIC的研發(可能跟台積電的規模不能比) 另外三家有嗎?

如果要跳到客戶端(design house) 有機會嗎


感謝分享



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