日月光矽品結合 公平會准了 - 工程師

【楊喻斐、楊寧芷╱台北報導】日矽戀腳步再進一步，公平會委員會議昨決議，日月光（
2311）與矽品（2325）結合案，整體經濟利益大於限制競爭之不利益，不禁止其結合。日
矽結合在台灣公平會過關後，後續還要通過美、中兩國的競爭主管機關審查，力求在明年
底之前完成合組控股公司計畫。
日月光昨天發布聲明表示，特別感謝公平會能兼顧產業競爭力的需求加速審查，並不禁止
日矽案的結合，也感謝大眾對本案的關注，這將對全球半導體產業發展有極為正面的助益
，更為台灣半導體業的一個新的里程碑。

據統計，日月光在全球專業封測廠的市佔率是19.1%，矽品為10.1%，兩家合併市佔率達到
29.2%，把第2名艾克爾（含J-Devices）的14.7%遠遠拋開，同時也可以抵抗長電、南通富
士通等中國封測業挾國家資金大舉進逼。

封測代工競爭激烈
日矽雙方合約也訂出產業控股公司成立的最晚期限日2017年12月31日前，在台灣公平會通
過後，美中兩國的審查會正式展開，在時間上還有13個月，日月光將努力促成在期限前完
成結合。
公平會副主委邱永和表示，日矽案為重大案件，對產業影響甚鉅，雖審理期限至12月17日
，但公平會仍加快資料蒐集進度，盡快做出決議。
全球封測代工市場參與競爭之廠商至少70餘家，競爭尚稱激烈，需求者容易轉換交易對象
，且受調查者多數認為雙品牌之獨立經營模式將使調價之影響降低，倘本結合案實施而有
調漲價格疑慮時，將以轉單因應。結合後對於全球半導體封測市場尚無明顯限制競爭之效
果。

公平會：不禁止結合
公平會認為，日月光與矽品因產品線高度重疊，本案結合後應可節省重複研發之成本；又
因智慧型手機、穿戴型智慧裝置或物聯網等應用產品朝輕薄短小之趨勢發展，系統級封裝
（SiP）因具異質整合，需數種跨領域的技術結合，包括載板、封測、零組件及EMS等，故
該結合案亦可帶動相關產業供應鏈之技術進步。
邱永和，該案結合後可加強面對國際大廠競爭之能力，對國內整體經濟應具有正面效益，
雖不免有轉單效應，惟轉單亦將隨結合事業與競爭對手產能擴充及技術成長與否而變動。
經綜合審酌限制競爭及整體經濟利益等之考量因素，認為該結合案之整體經濟利益大於限
制競爭之利益，故不禁止其結合。

日矽戀大事記
★2015年
．8/21》日月光宣布以溢價34%、每股45元公開收購矽品
．9/22》日月光公告取得矽品24.99%持股
．10/15》矽品股東臨時會，矽品引進鴻海對抗日月光計劃，最後失敗
．12/22》矽品宣布每股55元引進紫光反制日月光後，日月光宣布以每股55元、第2次公開
收購矽品24.71%股權，擬將持股比重拉到49.71%
．12/25》日月光向公平會提出結合申報
★2016年
．2/4》公平會核發受理通知，結合案進入審查程序。日月光宣布公開收購延長至3/17
．3/18》公平會於3/8、3/16兩次審查會均未做成決議，日月光宣布2次收購矽品股權案失
敗，並邀矽品共組產業控股公司
．4月》雙方董事長傳2度碰面，交換意見
．5/26》日月光、矽品共同宣布組成產業控股公司，未來日月光、矽品將同步於台美下市
，並以控股公司上市
．7/29》日月光、矽品向公平會重新提出結合申報
．11/16》公平會審查會決議不禁止日月光、矽品結合
資料來源：記者採訪整理

文章出處 goo.gl/UTZTbp

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