日本力邀台積電赴日建廠 去或不去？ - 工程師

日本力邀台積電赴日建廠 去或不去？

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市場上一直傳出日本政府邀請台積電赴日建廠，台積電到底去或不去？其實，從
2020.7.19據《讀賣新聞》報導，日本政府打算邀請台積電（TSMC）或其他晶片製造廠能
與日本國內半導體設備供應商合作，共同建立先進的晶片製造廠。

緣起
緣起於美中貿易戰及COVID-19疫情嚴峻，迫使半導體供應鏈重組議題，而得芯者得天下，
建構半導體供應鏈生態系已成為科技大國的國家級戰略。目前，全球半導體供應鏈最完整
就在台灣（台積電、聯電）及南韓（三星電子、SK Hydis）。而台灣地理位置處於地緣政
治之核心地位，高通、Nvidia等美國半導體企業生產大半委託給台積電，若沒有台積電技
術的話，全球半導體企業將無法生產產品，擔憂萬一台積電工廠落入中國手裡，美國及同
盟國的供應鏈恐將崩壞。因此，日本受到美國川普的激勵，美國政府在去年(2020) 5月邀
請台積電赴美設5奈米新廠以完備美國半導體產業鏈體系。

於是，日本經濟產業省採取措施計畫招募晶片製造商到日本來建立完整半導體供應鏈，包
括台積電、英特爾。主要是因為要讓日本半導體材料與設備廠商回流日本，首先將外國先
進製程產線引入日本設廠，然後日本的材料及設備廠就可就近供應，以避免日本半導體產
業鏈不斷流往國外。

事實上，過去日本半導體曾經風光過，1990年，全球前十大半導體廠商當中，高達六家廠
商是日本廠商。到了2014年，只剩下兩家東芝與瑞薩電子；2015年就剩下東芝（後來改名
：鎧俠）一家來自日本。其中，日本DRAM廠最後合併成一家爾必達（Elpida Memory），
但仍因高資金投入及營運困境，最後不得不賣給美國美光（Micron）。

也就是說，日本政府希望吸引像台積電這類國際大廠到日本來設廠，藉此振興並建立日本
自己的完整半導體生態體系。一直以來，日本的半導體產業較偏上游材料及設備，掌握有
關鍵材料且佔全球大部分市場。

台積電赴海外設廠的原則
關於台積電赴海外設廠的議題，其實，台積電董事長劉德音曾表示過，完全基於客戶需求
且生產成本符合之下，不排除赴海外設新廠。美國客戶佔台積電年總產能60%，而中國則
佔20%，反觀日本客戶佔不到5%。所以，關於日本邀約，台積電發言人否認有任何此類計
劃，但表示將來不排除參與。

台積電成為世界第一的關鍵
其實，台積電得以先進製程產能穩定開出，除了技術一流外，更是需要優異財務和商業策
略雙雙槓桿成功的結果。日經亞洲評論曾指出，由於台積電採長期投資策略，因此通常不
會受到業務短期變化影響，這也是創辦人張忠謀奠定的產業領導地位的主要因素。尤其，
在目前美中關係緊繃及COVID-19疫情威脅下，台積電維持既定先進製程開發，加上財務穩
健及商業模式成功，使得台積電成為少數不受影響的半導體業者，甚至打破半導體產業易
受大環境波動的慣例、反而成為安定力量帶領台積電大同盟成員走出逆境。

日本政府提出邀約
讀賣新聞7月19日報導，日本政府計畫力邀台積電等海外半導體大廠赴日設廠，期望藉由
和日本半導體設備商、材料商進行合作，重建遭海外廠商拉開差距的半導體產業。報導指
出，台積電與以東京威力科創（TEL）為首的日本半導體設備商或研究機構進行共同研發
為前提下、日本政府計畫對同意赴日設廠的海外廠商提供興建工廠等所需的資金援助，預
估數年內合計將提供數千億日圓的資金援助。

由於雙方在檯面下商談，所以目前傳出幾種合作模式：
一、日本經濟產業省提出邀請台積電赴日本設立晶圓廠計畫。日本經濟產業省甚至邀請日
本半導體設備及材料商共同參與，在去年(2020) 4月中旬與台積電簽訂合資設立日本先進
半導體研發中心（JASRC）協議，並編列高達1900億日圓（約新台幣520億元）經費，分年
給予參與此計畫的公司補助，此協議即由台積電主管歐亞業務的資深副總何麗梅與日方簽
定。

台積電後來評估，日本雖然在半導體設備暨材料技術具有優勢，但晶圓製造端欠缺完整供
應鏈，且會分散台積電在先進製程研發資源，最後決定放棄在日本設立晶圓廠。

二、台積電將與日本經濟產業省成立合資公司，雙方將以各出資一半的合作架構，在日本
東京設立先進封測廠。據台灣《聯合日報》報導，雙方很快將簽署諒解備忘錄，該項目組
建一家合資企業多達50家，但並未透露該廠的投資額有多大。

三、日刊工業新聞2020年12月7日報導，台日將攜手於先進半導體進行合作，台積電計畫
在2021年於茨城縣筑波市先設先進半導體製造技術研發中心，而東京威力科創、SCREEN
Holdings、信越化學、JSR等日本設備、材料商也將參與，共同研發先進半導體細微化、
封裝技術，且台積電也計畫於2025年興建位於日本的首座半導體工廠、新廠可能落腳於日
本北九州市。

報導指出，上述技術研發中心內將設置試產產線，除了細微化所必要的成膜/洗淨技術外
，也將研發晶片3D封裝技術，且目標在2025年實用化，而日本經濟產業省也將透過「後5G
基金」等管道對上述台日合作提供援助。台積電也計畫在2025年於日本興建半導體工廠，
新廠目前最有可能的落腳處是「北九州機場舊址產業園區」，不過新廠將生產需鉅額設備
投資的半導體製造前端工程、還是進行封裝等後段工程將待今後再行敲定。

結語
在地緣政治及貿易戰糾紛不斷，拉攏台積電合作已成為日本的戰略關鍵，日本政府仍未放
棄、仍力邀台積電赴日設廠，日本經濟產業省正持續就赴日設廠一事在檯面下和台積電進
行協商。台積電赴日設廠計畫，勢必成為台積電1月14日財報法說會之重點。

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