理工畢業生9年大減 台積聯發科爆人才短缺 - 工程師

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作者: jason2641668 (鋼球智者) 看板: Stock
標題: [新聞] 理工畢業生9年大減 台積聯發科爆人才短缺
時間: Sun Feb 20 17:49:55 2022

原文標題：

半導體搶人大戰》理工畢業生9年大減兩成 台積、聯發科爆人才短缺危機

原文連結：

https://www.cmmedia.com.tw/home/articles/32352

發布時間：

2022年2月18日

原文內容：

https://i.imgur.com/UdymEqL.png

《日經新聞》2月18日一篇報導指出，如果你是台灣電子科系的博士生，你就不用投履歷
找工作了，工作會來找你。

「多年來我都沒有投遞任何履歷表，也沒有更新我個人資料。」將於今年6月從台灣陽明
交通大學完成博士學位的Ken Wu說。然而，在過去兩年，他很希望從頂尖半導體製造商學
習解決方案，以彌補持續擴大的技術落差。

理工科碩博士、大學生搶手

「我還在讀博士學位，不能從事全職工作，但我經常收到人力資源部門、一些科技主管的
電子郵件和電話，詢問我是否願意面試，以了解更多他們的公司和部門的信息。」

最後他選中旺宏電子，今年稍晚將成為旺宏的高級工程師，旺宏是蘋果、任天堂的專業記
憶體供應商，他「被徵才」的經驗跟許多理工科畢業生相同。

半導體業處於求才熱潮之中，因為他們爭相提高產能，填補過去一年「晶片荒」缺口，先
進晶片製造國台灣尤其承受莫大的增產壓力，對工程人才的需求正在增長。

但是台灣高等教育的理工科畢業生人數逐年下降，受到少子化影響，從2011年到2019年的
9年內畢業人數累計大減20.68％，在2004年攀升到13.5萬人的高峰後逐年下降，2019年理
工科畢業人數跌破10萬，降至9.2萬。

2019年理工科畢業人數跌破10萬

《日經亞洲評論》採訪的人力資源專家、業界高管和政府官員一致認為：當前人才短缺，
是他們見過的最嚴重的狀況，多數預計未來情況會更糟。

全球出貨量最大的行動晶片設計開發商聯發科董事長蔡明介今年在記者會上警告，未來10
年半導體人才將減少3成，可能對台灣造成重大影響。「高階晶片人才短缺，將對未來半
導體產業的整體發展構成挑戰。」

2021年底，台灣半導體產業有超過29萬名員工，而總人口約為2340萬。根據台灣經院的數
據，這一數字高於兩年前（2019年）的22.5萬人，未來仍將繼續擴張。

台灣最大兩家晶片廠商台積電和聯發科今年共聘請1萬多名新進員工，其中大部分為本國
國民。

未來10年半導體人才將減少3成

全球第4大晶圓代工廠商聯電告訴《日經亞洲》，聯電的目標是今年在國內聘請1,500 人
。歐洲最大晶片設備製造商 ASML表示，今年將在全球聘請4,000名新進員工，其中1千人
在本國招聘。應用材料、默沙東藥廠和Entegris等晶片設備和材料製造商今年也將在本國
聘請數百名員工。

根據台灣最大的徵才平台104調查發現，12月晶片業職缺總數達到3萬4千人，比兩年前大
增約77％。

104 Corp高級副總裁Jason Chin表示，「我們從未見過半導體行業如此渴求人才，這太驚
人了，每個月的招聘人才數量巨大。」

這種情況引發台灣其他行業的恐慌，並且轉移經濟重心。台灣西海岸擁有完整的半導體供
應鏈，但台積電去年宣布將在南部高雄市建造下一座先進晶圓廠，高雄原本是傳產工業中
心。

晶片業職缺單月達3萬4千人，比兩年前大增約77％

長庚大學校長湯明哲透露：「當地許多石化業老闆都在喊，『天哪，這麼有競爭力的大廠
來這裡，我們可能招不到人了』。」

筆電製造商仁寶電腦總經理兼CEO翁宗斌（Martin Wong）表示，半導體產業求才若渴，也
使得電子代工製造商很難招聘新人。

「你看，聯發科和台積電在到處招募人才，我們今年的目標也是至少招聘1,000人。如果
我們不提高薪資，如何聘請到足夠多的人？我們還跑去大專院校推廣敝公司，希望年輕人
在畢業前能夠認識仁寶，這樣我們就可以增加搶到畢業生的機會。」翁宗斌指出。

因為中國防疫超嚴格，以及台灣政府禁止刊登中國徵才廣告，加上最新通過的經濟間諜法
草案，似乎減緩人才流向中國的速度，但壓力仍在增加。

高通、英特爾、AMD都來台灣擴大研發團隊

一家顯示器驅動IC設計公司的高管表示：「我們正在目睹新一輪的人才爭奪戰。高通、英
特爾、AMD等美國晶片設計大廠都來台灣擴大研發團隊，因為他們也面臨美國人才供應不
足的問題。」

感測器和智慧牙刷等聯網裝置IC設計新創公司Netlink Communication總經理Johnny Lin
表示，該公司最近流失幾位經驗豐富的工程師，「因為大型外國競爭對手給出兩倍的薪資
或是高出70％的薪資，新創公司很難開出這樣薪水，但我們也看到調整薪資結構的急迫性
。」

全球大型晶片製造商累計宣布超過3700億美元的擴張計劃，這意味說，他們也在全球大規
模招聘新員工。從中國、美國、歐盟、南韓到印度，各國政府都在加大浦貼本土晶片產業
，美國和中國都在官方聲明強調，需要吸引和留住晶片業人才，以確保半導體產業的長期
競爭力。

10到15家公司設立自家晶片設計團隊

與此同時，更多公司進入晶片設一開發領域，進一步拉動人才的需求。從谷歌、亞馬遜、
臉書到阿里巴巴和騰訊，財力雄厚的互聯網公司，以及福特和特斯拉等車商都在設立自家
晶片設計團隊，以增強對供應鏈關鍵部分的控制。

「突然間，又有10 到15家公司正在設立自家晶片設計團隊，大家都在招募相同類型的人
才。」摩根大通亞太技術、媒體和電信研究聯席主管 Gokul Hariharan 說。

晶片設備供應商ASML總裁兼執行長Peter Wennink表示：「在全球物色合適人才，變得越
來越複雜，原因很簡單，我們與客戶和業內所有廠商搶人。在台灣，我們與台積電搶人；
在南韓，我們與三星和SK海力士搶人。在美國，我們與英特爾、美光、蘋果、高通搶人。
」

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我自己不精確觀察

台積電/聯發科/瑞昱/群聯/聯詠

1. 大幅增加招募人數
2. 拉高薪水搶最頂尖那批台清交成電資人才 (搶不到的就往下搶中字輩)

以前大家四大畢業首選是外商 台商是墊背
今年台灣科技產業開始出現大外商薪水被台商比下去的狀況

高通/ASML ... 等外商也開始加入搶人的戰局 (高通去年底才在竹科蓋好新的辦公大樓)

所以除非半導體需求降溫 不然這種狀況只會更加激烈

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https://i.imgur.com/NU5bUeR.png

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