白宮半導體峰會 台積電將參加 - 工程師

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白宮半導體峰會 台積電將參加

2021-04-11 02:43 聯合報 / 華盛頓記者張文馨、記者李珣瑛／連線報導

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白宮預定12日召開半導體峰會，台積電證實也在受邀之列。（本報系資料庫）

美國白宮九日表示，國家安全顧問蘇利文、國家經濟會議主席狄斯，與商務部長雷蒙多將
在十二日邀請十九家全球半導體相關產業的執行長，參加視訊峰會討論半導體與供應鏈韌
性，包括台積電。台積電昨天證實，將參加視訊峰會，至於是否由總裁魏哲家代表與會，
台積電未透露。

根據白宮公布的參加名單，世界主要晶圓製造廠包括台積電、三星電子、總部位在荷蘭的
恩智浦半導體（NXP）；總部位在美國的半導體製造商，包括格芯（GlobalFoundries）、
英特爾（Intel）與SkyWater Technology都會參與。

美國方面有惠普、通用汽車、福特汽車、汽車集團Stellantis、卡車製造商帕卡（PACCAR
）、汽車零組件供應商Piston Group、柴油引擎開發商康明斯（Cummins）、電信業者
AT&T、谷歌（Google Inc.）母公司Alphabet、醫療器材公司美敦力（Medtronic）、記憶
體大廠美光（Micron），和軍用品與雷達製造商諾格（Northrop Grumman）。

白宮表示，這場企業執行長峰會將討論美國就業計畫與強化美國半導體及其他關鍵領域供
應鏈韌性的步驟。

台積電證實受邀並將與會。另外，台積電將於十五日舉行二○二一年第一季法人說明會，
目前已進入公布財務報告前十天的緘默期；屆時法說會除揭露首季財報外，預料海外布局
包括在美國亞利桑那州、與日本材料研發中心進展，以及八吋晶圓代工價格走勢，都將成
為法人關注焦點。

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