矽品bumping&Flip Chip製程工程師 - 工程師

同學在矽品擔任bumping製程整合工程師(三處九部)

我投履歷之後卻被拉去面試Flip Chip製程(資深)工程師(五處?部)

兩邊皆說缺人，詢問人資我如果要重新面試前者就必須推掉後者的offer

但我曉得得兩者之間的差異性及實際工作內容之類的

詢問蔡姓主管也說得較籠統，只說兩者屬於前後段製程差異

如果我進去是負責作封膠段的製程，bumping同學則是說會負責電鍍部分

上班工時兩者皆說常日班8:15~17:25，不常加班，薪水38K起跳

想請教如果是看未來發展的前景，或是之後想從晶圓代工廠跳晶圓廠

建議做bumping較好還是做Flip Chip呢?



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