幫忙代po
各位300萬的前輩好大家好,
目前研替面試告一個段落
有點累了，所以不會繼續面試
共收到兩份offer
請各位前輩指點迷津
大學:高雄科大資管
碩班:中字資管
以下為拿到的Offer
公司 世界先進 光寶
部門 CIM工程師 SSD韌體工程師
工時 幾乎不加班有加班費 全責任制
薪資 (N+1)*16+分紅 (N+12)*12+年終1.5~2.5+分紅
地點 新竹都租屋
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兩份工作的意願幾乎是一樣的
想請問版上的大大
基於未來的發展、年薪、福利等等
哪間公司較好?
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