研替offer請益(慧榮、華碩) - 工程師

公司 慧榮 華碩

地點 竹北 北投

職缺 軟韌體工程師 軟韌體研發工程師
eMMC驗證 影像處理

薪水 (N+3)*14 +分紅+績效 N*14 + 績效獎金

工時 12+?? 12~

加班 責任制 責任制

住所 租屋 租屋

交通 騎車 騎車or捷運


小弟是114電信碩

目前研發替代役有幸拿到以上兩家offer

薪資方面，只知道都保14，但平均會多少沒有詳細問

慧榮那邊工作內容主要是eMMC的驗證、做最後的把關

華碩則是做影相處理相關的演算法

想請問版上各位幫小弟分析這兩家公司以及兩個職缺未來的發展性

謝謝各位!!

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