代po
大家好 最近有幸拿到一些offer 三間都很猶豫
對未來非常徬徨 希望前輩們可以給些建議 謝謝
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公司 新代 HTC 和碩
職位 產品工程師 硬體工程師 硬體工程師
(Smart phone) (BU5)
薪水 (N+11)*14+分紅 (N+9)*14+分紅 (N+2)*14+分紅
地點 新竹 台北 台北
住宿 租屋 租屋 租屋
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新代的領域較特別
對可以學到的東西較不清楚
擔心未來的出路較窄
但待遇是三個中最佳的
希望大家可以為我解惑
HTC開的薪水頗有誠意的
但對手機部門比較堪憂
不知道分紅的情況如何
和碩則是板上過去最不推的BU5
公司好像蠻穩定的
但起薪較低 不知道調薪狀況如何
近況很少聽到 希望有人可以分享
想以未來發展性為第一考量
麻煩大家給我意見 非常感謝
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大家好 最近有幸拿到一些offer 三間都很猶豫
對未來非常徬徨 希望前輩們可以給些建議 謝謝
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公司 新代 HTC 和碩
職位 產品工程師 硬體工程師 硬體工程師
(Smart phone) (BU5)
薪水 (N+11)*14+分紅 (N+9)*14+分紅 (N+2)*14+分紅
地點 新竹 台北 台北
住宿 租屋 租屋 租屋
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新代的領域較特別
對可以學到的東西較不清楚
擔心未來的出路較窄
但待遇是三個中最佳的
希望大家可以為我解惑
HTC開的薪水頗有誠意的
但對手機部門比較堪憂
不知道分紅的情況如何
和碩則是板上過去最不推的BU5
公司好像蠻穩定的
但起薪較低 不知道調薪狀況如何
近況很少聽到 希望有人可以分享
想以未來發展性為第一考量
麻煩大家給我意見 非常感謝
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