研發替代役offer (聯發科MTK/聯詠Nova) - 面試

公司 聯發科 聯詠 聯詠

部門 HDC/SD IP iHome/DD3

職務 軟韌體 數位IC 數位IC

地點 新竹 新竹 新竹

薪資 N*14 N*14 N*14
(新人公道價)


工作內容 ASIC相關， 標準規格電路 TV soc
會用到C,組語， 看SPEC、RTL實作 會碰一點演算法
要看SPEC 好像在做高速介面

備註 收到錄取/報到書 口頭offer 口頭offer


背景：小弟114EE碩，目前研究影像相關，不是做硬體

主要想問：

1.HDC/SD部門的工作內容(面試完只記得一部分)、分紅狀況，

爬版後得到的資訊有限(沒什麼人討論XD)。

2.職缺的工作性質差異頗大很多，自己會比較想做數位IC，

但大M畢竟算是一哥，還是對發哥有點嚮往XD。

因為底薪相同，CP值也差不多(不確定)，左右職缺的分紅如何呢？

3.聯詠兩個部門相比如何呢？

PS 有不方便明說的歡迎站內信

等一切搞定會再發面試心得文回饋~ 謝謝


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