※ 引述《you5566 (擬五六)》之銘言：
: 公司 聯發科 聯詠 聯詠
: 部門 HDC/SD IP iHome/DD3
: 職務 軟韌體 數位IC 數位IC
: 地點 新竹 新竹 新竹
: 薪資 N*14 N*14 N*14
: (新人公道價)
: 工作內容 ASIC相關， 標準規格電路 TV soc
: 會用到C,組語， 看SPEC、RTL實作 會碰一點演算法
: 要看SPEC 好像在做高速介面
: 備註 收到錄取/報到書 口頭offer 口頭offer
: 背景：小弟114EE碩，目前研究影像相關，不是做硬體
: 主要想問：
: 1.HDC/SD部門的工作內容(面試完只記得一部分)、分紅狀況，
: 爬版後得到的資訊有限(沒什麼人討論XD)。
: 2.職缺的工作性質差異頗大很多，自己會比較想做數位IC，
: 但大M畢竟算是一哥，還是對發哥有點嚮往XD。
: 因為底薪相同，CP值也差不多(不確定)，左右職缺的分紅如何呢？
: 3.聯詠兩個部門相比如何呢？
: PS 有不方便明說的歡迎站內信
: 等一切搞定會再發面試心得文回饋~ 謝謝
選擇的事你就自己決定吧，單純給你一些意見
1. IC 廠的 designer 終究是最上游，階級就是高人一階，錢和地位終究有差
2. 發哥光環，同學會、婚宴走路有風，很俗氣的事卻也很實際，很少人能抗拒
可以去見見世面，只是軟韌體三年後不見得有人會找你當 designer，要想清楚
3. 兩者年薪應該只差一點，聯詠雖然不想被發哥搶人，卻也不敢惹毛發哥
去年大概是聯詠最逼近發哥的一次，以後應該會乖乖跟車
4. 這二家都是好公司，工作內容、興趣和成長性比較重要些
對過來人來說是這樣，對新人來說發哥光環無法擋，如果三個都是聯詠你大概就會選了
其他沒回的我不清楚，就不多說了
補充一下，口頭 OFFER 最好還是當沒有，等收到比較穩一點
--
: 公司 聯發科 聯詠 聯詠
: 部門 HDC/SD IP iHome/DD3
: 職務 軟韌體 數位IC 數位IC
: 地點 新竹 新竹 新竹
: 薪資 N*14 N*14 N*14
: (新人公道價)
: 工作內容 ASIC相關， 標準規格電路 TV soc
: 會用到C,組語， 看SPEC、RTL實作 會碰一點演算法
: 要看SPEC 好像在做高速介面
: 備註 收到錄取/報到書 口頭offer 口頭offer
: 背景：小弟114EE碩，目前研究影像相關，不是做硬體
: 主要想問：
: 1.HDC/SD部門的工作內容(面試完只記得一部分)、分紅狀況，
: 爬版後得到的資訊有限(沒什麼人討論XD)。
: 2.職缺的工作性質差異頗大很多，自己會比較想做數位IC，
: 但大M畢竟算是一哥，還是對發哥有點嚮往XD。
: 因為底薪相同，CP值也差不多(不確定)，左右職缺的分紅如何呢？
: 3.聯詠兩個部門相比如何呢？
: PS 有不方便明說的歡迎站內信
: 等一切搞定會再發面試心得文回饋~ 謝謝
選擇的事你就自己決定吧，單純給你一些意見
1. IC 廠的 designer 終究是最上游，階級就是高人一階，錢和地位終究有差
2. 發哥光環，同學會、婚宴走路有風，很俗氣的事卻也很實際，很少人能抗拒
可以去見見世面，只是軟韌體三年後不見得有人會找你當 designer，要想清楚
3. 兩者年薪應該只差一點，聯詠雖然不想被發哥搶人，卻也不敢惹毛發哥
去年大概是聯詠最逼近發哥的一次，以後應該會乖乖跟車
4. 這二家都是好公司，工作內容、興趣和成長性比較重要些
對過來人來說是這樣，對新人來說發哥光環無法擋，如果三個都是聯詠你大概就會選了
其他沒回的我不清楚，就不多說了
補充一下，口頭 OFFER 最好還是當沒有，等收到比較穩一點
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