究竟該何去何從 - 工程師

小弟 117 資工碩
明年可能可以畢業 所以在這幾個月也開始找尋研發替代役的職缺
在這期間 面試了也不少家的廠商
有 群暉、聯發科、瑞昱、晶睿、HTC、環鴻、工研院雲端中心等這幾間
我先來簡單簡介一下這幾間的面試狀況

群暉
雲端軟體開發工程師

這是小弟的第一間面試公司
真的是對我的心靈造成莫大的創傷
第一關就是考linked list 寫完以後問你怎麼改進
考OS 考IPC有哪幾種 問專題問論文
就這樣我一路闖到了第三關

結果無緣談到第四關GG

聯發科
軟韌體工程師
家庭智慧部門

這是小弟第二次的面試
由於之前群暉給的創傷有點大
所以也是蠻晚才面試的
大概就像版上所說的 比較注重個人特質

結果無聲卡

瑞昱
軟體設計工程師
TV

在這邊就不說了 拿到offer但拒絕了

晶睿
軟體工程師

筆試完以後說會通知

結果無聲卡

環鴻
軟韌體工程師
穿戴式裝置部門

在我老家附近 感覺部門很新 主管人很好
當場拿到offer

工研院
軟體工程師
雲端中心

我非常喜愛的一個部門
做的東西是屬於純軟體 上下班時間正常
錢也給的不少 offer get


接下來是我想問的問題
由於現在拿到兩家offer 但是期限在月底
但是HTC的人資蔡先生非常的熱情 一直想要跟我約面試
部門為 Software Architecture 想詢問是否不錯? 工時? 薪水? 是否真的能學到很多東西

MTK 前幾天致電說 有其他部門想要邀約我進行面試
我也有答應並且約了

MOXA 電話訪談通過 也拿到面試邀約 更補助來回高鐵錢!!!!!
部門是 軌道交通

想詢問我是否還需要再去這三家面試? 這三家真的有比工研院好很多嗎??

另外想問
現在收到的電子offer是否回傳願意後 就不能修改
我是否可以先回傳願意 然後如果以後有上其他的 可以在取消呢

第一次在這邊PO文 看了很多之前的文章 收穫良多
希望能夠給以後的人作點參考
也希望前輩們能夠給予小弟意見QQ

感謝

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