※ 引述《bert0713 (綿羊愛吃草)》之銘言：
: 我覺得EE專業是靠自我要求的
: 最基礎就是複製貼上抄公版rework沒錯
: 但其實裡面有很多細節可以研究
: PCB製程演進到什麼程度
: 各種訊號（含power）最新spec如何？
: 為何公版要這樣設計？
: Layout placement 最佳化並考慮散熱
: ME那邊有沒有辦法多空間，或多做轉卡，把產品spec做到最好
: 保護線路中怎麼做更完善
: 當產品設計超出PDG與IC datasheet中所提的內容要找方法設計出來，而且常遇到搭起
來
: 相容性問題要解決
: 完成一堆雜事後，好不容易打件回來了，還要跟FW溝通，產品開始賣後要跟客戶溝通，
然
: 後同時再開發下一代產品...
: 通常沒人會逼EE厲害到什麼程度
: 只要產品夠便宜，schedule抓好大概就及格了
: 我相信聰明的都去IC廠了
: 我不夠聰明，只好繼續打雜
: 最後補充一點
: 如果家境富裕，其實真的抄公版遇到問題call Vendor就好，爽爽過養老人生
: 如果要靠自己買房買車
: 認命一點吧，能力跟薪水成正比，學得越多跳的越快
小弟在台灣跟美國的系統品牌廠都待過。
系統廠EE分成兩種，系統整合跟單一功能。
系統整合比較是大家討論的那種。
就我個人工作跟面試經驗，首先普遍在意SI跟PI的部分。
從主板的晶片走過各種連接器、線材或FPC，一直到末端的晶片，
高速訊號是否有衰弱、是否受阻抗不匹配的影響，是SI的部分；
共地的偏移，DC電源的衰減，AC電源的阻抗值控制，則是PI的部分。
兩邊背後的理論要弄懂，實務的各種解法也要熟悉，
並且要知道各種解法在不同領域的取捨；
面試上的設計問題，很多就是給定很長的連接，該怎麼解決SI跟PI的問題。
SI/PI的實際工作，通常大家是靠經驗跟粗估去設計，能模擬當然最好。
但大多工具只能在單一板上模擬，系統整合等級的模擬困難許多。
再來是Board層級不像IC層級的製造成本昂貴和製造時間冗長，
與其建立各種模擬模型，實際測量跟快速疊代修正，是比較合理的。
再來，系統整合EE可玩的角色通常是兼任Power Engineer。
Linear Regulator跟SMPS都要熟悉，
才能在cost/sourcing/efficiency/size/thermal/EMI之間找到老闆追求的目標。
有些情況下，SOC廠商的PMIC功能不齊或效能不夠好，
系統整合EE得跳下來找其他廠商搞輔助的Power IC。
最後，系統整合EE就像各位版友說的，各種打雜。
但那也是因為系統整合EE是電子硬體的窗口。
sourcing team買料，當然問EE怎麼買。
ME team設計電路板大小哪知道該多寬多長、長什麼形狀，當然是EE給個預測先。
RF team遇到desense，EE可以提供系統上哪些clocks/signals的harmonics落在desense區
間
FW team遇到通訊有問題，當然是EE幫忙量一下protocol。
sustain team遇到客訴的問題，但不熟設計，當然是EE先抓問題。
老闆不知道怎麼選IC，當然是EE survey一圈再回來報告。
單一功能的EE，小弟沒有任職過，但面試過美國蘋果幾個職位。
談起來的感覺是他們在找能把IC廠底細摸清楚的工程師。
這種EE才不會被廠商唬爛，需要設計自己負責的電路區塊交給系統整合EE，還有規劃未來
公
我還遇過是專門測試單一功能的EE職缺，他們的工作不是設計產品，而是設計怎麼測試廠
商
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: 我覺得EE專業是靠自我要求的
: 最基礎就是複製貼上抄公版rework沒錯
: 但其實裡面有很多細節可以研究
: PCB製程演進到什麼程度
: 各種訊號（含power）最新spec如何？
: 為何公版要這樣設計？
: Layout placement 最佳化並考慮散熱
: ME那邊有沒有辦法多空間，或多做轉卡，把產品spec做到最好
: 保護線路中怎麼做更完善
: 當產品設計超出PDG與IC datasheet中所提的內容要找方法設計出來，而且常遇到搭起
來
: 相容性問題要解決
: 完成一堆雜事後，好不容易打件回來了，還要跟FW溝通，產品開始賣後要跟客戶溝通，
然
: 後同時再開發下一代產品...
: 通常沒人會逼EE厲害到什麼程度
: 只要產品夠便宜，schedule抓好大概就及格了
: 我相信聰明的都去IC廠了
: 我不夠聰明，只好繼續打雜
: 最後補充一點
: 如果家境富裕，其實真的抄公版遇到問題call Vendor就好，爽爽過養老人生
: 如果要靠自己買房買車
: 認命一點吧，能力跟薪水成正比，學得越多跳的越快
小弟在台灣跟美國的系統品牌廠都待過。
系統廠EE分成兩種，系統整合跟單一功能。
系統整合比較是大家討論的那種。
就我個人工作跟面試經驗，首先普遍在意SI跟PI的部分。
從主板的晶片走過各種連接器、線材或FPC，一直到末端的晶片，
高速訊號是否有衰弱、是否受阻抗不匹配的影響，是SI的部分；
共地的偏移，DC電源的衰減，AC電源的阻抗值控制，則是PI的部分。
兩邊背後的理論要弄懂，實務的各種解法也要熟悉，
並且要知道各種解法在不同領域的取捨；
面試上的設計問題，很多就是給定很長的連接，該怎麼解決SI跟PI的問題。
SI/PI的實際工作，通常大家是靠經驗跟粗估去設計，能模擬當然最好。
但大多工具只能在單一板上模擬，系統整合等級的模擬困難許多。
再來是Board層級不像IC層級的製造成本昂貴和製造時間冗長，
與其建立各種模擬模型，實際測量跟快速疊代修正，是比較合理的。
再來，系統整合EE可玩的角色通常是兼任Power Engineer。
Linear Regulator跟SMPS都要熟悉，
才能在cost/sourcing/efficiency/size/thermal/EMI之間找到老闆追求的目標。
有些情況下，SOC廠商的PMIC功能不齊或效能不夠好，
系統整合EE得跳下來找其他廠商搞輔助的Power IC。
最後，系統整合EE就像各位版友說的，各種打雜。
但那也是因為系統整合EE是電子硬體的窗口。
sourcing team買料，當然問EE怎麼買。
ME team設計電路板大小哪知道該多寬多長、長什麼形狀，當然是EE給個預測先。
RF team遇到desense，EE可以提供系統上哪些clocks/signals的harmonics落在desense區
間
FW team遇到通訊有問題，當然是EE幫忙量一下protocol。
sustain team遇到客訴的問題，但不熟設計，當然是EE先抓問題。
老闆不知道怎麼選IC，當然是EE survey一圈再回來報告。
單一功能的EE，小弟沒有任職過，但面試過美國蘋果幾個職位。
談起來的感覺是他們在找能把IC廠底細摸清楚的工程師。
這種EE才不會被廠商唬爛，需要設計自己負責的電路區塊交給系統整合EE，還有規劃未來
公
我還遇過是專門測試單一功能的EE職缺，他們的工作不是設計產品，而是設計怎麼測試廠
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