給IC測試工程師的基本入門指南 - 工程師

開頭破題

這篇是留給想做IC測試(Testing) 或是同我一樣沒有想法誤打誤撞進入這行的新手所看的

一篇初級指南，主要用於分類或給予新人在職場上的定位，以及未來的出路

技術面上就不談太多，小弟資歷尚淺，也就不獻醜了

===========以下正文

首先，把測試這個職務以人力銀行的職缺做區分，大致有軟體及硬體這兩個部分

軟體測試五花八門，只要不是IC設計驗證測試的都不是本篇內容，這邊不贅述。

硬體測試才是一般IC測試/驗證的主軸，依照你在的公司類型有4個類型

1.IC Design House(Fabless)

當你在 Design House 底下，一般會有兩個工作範圍

a.替自家的IC在CP/FT段寫寫機台程式，做一些RD實驗，通常派到subcon去借機來寫

b.DFT Team 或 DV Team ，用Verilog 寫 Test Bench 模擬FSM的狀況 或設計DFT

通常最缺的是a，這裡的測試不會是純黑箱，所以多少能從Datasheet內學到一些
測試手法或知識作為未來的經驗

參考資料 : 你家公司的網站，去撈datasheet下來看function diagram很重要

未來轉職 : 同公司的FAE 或 其他公司的測試工程師

2.Foundry / Factory

在半導體段，分成3大類，WAT 及 CP ，有錢的會多拆一組給Device/RA Team做LAB的工作

a.WAT
Wafer Acceptance Test，測IC上的testkey，包含自家的layout
最佳化及客戶實驗的function

b.CP
Circuit Probing ，真正的100%測試，量產的關鍵，主要針對DC + Function的驗證
寫寫ATE測試程式，會接觸到產品工程師，所以多少了解半導體物理特性
測試出來的資料會對應到不同製程段的異變
會有一些針對自家CELL的實驗性質的工程

c.LAB (元件/可靠度驗證)
假設在CP段沒有測試function或是因為設計問題不能在CP上測試的，會移到可靠度進行
如RF要量測Scattering Parameters ，或是驗junction temperature
以及針對車用/手機等不同規格使用的可靠度驗證
這裡多使用半自動測試量測儀器

參考資料 : 多了解製程與電性的關聯，會在測試上更有收穫

未來轉職 : 在WAT或CP段轉設備商或IC設計，或轉產品工程，在LAB則可以多轉RA工程

3.Assembly House / Testing House

專職測試的委外測試廠，一般分成兩類

a.CP+FT的測試工程師
純粹的黑箱測試，照表抄課
替不想出人力的Design House 建立測試程式，以及 Device Setup，轉個Platform
寫點小程式轉一些Pattern

b.CP+FT的客戶測試服務工程師
把編輯好的程式放入特定資料夾上傳，定期回報良率，即時更新程式版本及資料回傳

參考資料 : 各家測試機的使用手冊，多跨Platform會讓你在ATE使用上更得心應手

未來轉職 : a會是設備商的最愛，或轉成客戶的測試工程師，b就自求多福......

4.Verification Lab / Vendor
這邊基本上沒得談，市面上的那幾間設備商的FAE就是你未來的選擇
幫客戶轉不同Platform 寫個自家程式算是基本，交際也要有一定的程度
客戶穩定就是爽爽做，客戶很硬就要夾起來做

參考資料 : 背好自家機台的設定精度/範圍，以及一顆寵辱不驚的心

未來轉職 : 以上皆可

版上蠻多測試新人之所以很難找到一篇適合的測試資料，或是很難入門
最重要的是不知道自己身處何處，以至於不曉得該如何下手

希望這篇對不小心走了這行的新人會有幫助

有其他問題的也可以在推文直接問，我能回答就回答

也可能會有錯的可以直接指正，我一併修改
--