美光多晶片記憶體封裝晶片uMCP預計2020年 - 工程師

美光多晶片記憶體封裝晶片uMCP預計2020年攻5G手機

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美光（Micron）2020年3月10日宣布搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃記憶體儲存（UFS）多晶
片封裝（uMCP），第1季起開始對部分合作夥伴送樣，在2020年開始在全球範圍內大規模
部署。

新型uMCP5封裝將低功耗DRAM與NAND和板載控制器相結合，與兩晶片解決方案相比，佔用
的空間減少了40％。這種優化的配置可以節省功耗，減少閃存記憶體佔用空間並實現更小
巧，用於更輕薄更靈活的智慧手機設計。新uMCP5封裝使用於中型5G智慧手機以超低延遲
響應時間和低功耗模式運行，例如支援旗艦智慧手機功能之多個高分辨率攝像頭、多人遊
戲和AR / VR應用。

美光宣稱uMCP5使用先進的1y nm DRAM處理技術和世界上最小的512Gb 96L 3D NAND晶片，
297球柵陣列（BGA）封裝支持雙通道LPDDR5，速度高達6400Mbps，與上一代接口相比，性
能提高了50％達6.4Gbps的峰值速度處理數據，且最高存儲和記憶體密度，分別為256GB和
12GB。

uMCP是美光LPDDR5 DRAM的理想解決方案。美光的下一代LPDDR5記憶體可滿足5G網絡更高
的內存性能和更低的能耗需求，這將。美光LPDDR5使5G智能手機能夠以高達6.4Gbps的峰
值速度處理數據。用於防止數據處理瓶頸。

美光公司針對LPDDR5的uMCP5封裝可立即提供給選定的合作夥伴。

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