美國晶片法案相關限制之下的後續影響 - 工程師
By Victoria
at 2023-03-09T13:48
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美國晶片法案相關限制之下的後續影響
https://bit.ly/3mFLMIu
美中科技戰下,美方為了鞏固在全球第一大半導體供應國的地位,同時要一改過去十幾年來半導體製造端大量移往亞洲地區的傾斜狀況,因此希望藉由美國晶片法案來重振當地晶圓製造的輝煌時代,藉由美國製造、拉攏國際領導型半導體製造業者到境內投資等方式,來建立美國本產業完整的上中下游供應鏈;但美國晶片法案中設下不少限制,包括限制海外擴產、提供孩童托育、分潤條款等,是否影響業者申請的時程與意願,最終能否讓美國能快速建立半導體製造端的產能,拉高此部分的比例,則成為後續各界觀察的重點。
美國晶片法案設下層層限制關卡,是否影響後續當地建立半導體完整供應鏈的時程成為市場焦點
總額達527億美元的美國晶片法案中,將有390億元用於半導體製造的補貼,但要領取此部分的補助款,似乎美方設下層層的關卡限制,包括要求企業分享超額利潤(企業申請直接補助金額超過1.5億美元,若有任何現金流或收益明顯高於申請人預估情況下,則須與政府分潤)、提供員工子女托育、干預股票回購條款,同時在美國領取補助款的業者,於中國據點的擴產需受限制,需同意十年內不得在中國等有疑慮的國家擴增半導體製造產能,特別是先進製程的產線,其他限制還包括展現環保責任及採用更多綠電,以及承諾使用美國生產的鋼鐵和建材等,也必須承諾未來持續投資갊犲磪b導體產業,包括在美國設立研發機構等。
顯然美國晶片法案的箝制條款似乎比原先預期為多,且與政府分享超額利潤的條款也有所爭議,上述部分是否會降低後續國際業者赴美國投資設廠的意願,以及使得原先已在美國設廠的企業面臨較長的審查期,相信將成為近期市場討論的焦點。
美國需慎防其他國家藉由美方晶片法案審查的繁複,來積極搶奪國際半導體業者到當地進行投資
由於全球各國大力扶植本土半導體製造產業及加強與海外半導體廠合作,企圖改變版圖分布並搶佔戰略物資的制高點,因此除了美國晶片與科學法案之外,南韓、日本也分別推出K-Chip Act、日本半導體投資預算等扶植政策,歐盟、印度亦個別祭出歐洲晶片法案、印度半導體新戰略,台灣則有領航企業深耕研究計畫、半導體先進製程中心、Å(埃米)世代前瞻半導體技術、化合物半導體、關鍵性晶片、產業創新條例第10-2條及第72條修正案(台版晶片法案)等相關優惠措施,顯然美國需慎防其他國家藉由美方晶片法案審查的繁複,來積極搶奪國際半導體業者到當地進行投資。
台廠赴美國設廠的成本原先就比台灣生產為高,目前又面臨分潤制度的挑戰,使得未來在美國的營運考驗呈現升溫的態勢
由於台廠在美國生產的晶片成本就比台灣高出30~50%,包括勞動力成本、許可證、職業安全、健康法規、環保政策,還有美國目前通膨問題尚存在,加上學習曲線時間較長所致,現階段又面臨美國晶片法案新增分潤制度,顯然將增添業者的營運考驗,可預見廠商赴美投資設廠/在地擴產申請補貼案,將籠罩更多不確定因素的挑戰。
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https://bit.ly/3mFLMIu
美中科技戰下,美方為了鞏固在全球第一大半導體供應國的地位,同時要一改過去十幾年來半導體製造端大量移往亞洲地區的傾斜狀況,因此希望藉由美國晶片法案來重振當地晶圓製造的輝煌時代,藉由美國製造、拉攏國際領導型半導體製造業者到境內投資等方式,來建立美國本產業完整的上中下游供應鏈;但美國晶片法案中設下不少限制,包括限制海外擴產、提供孩童托育、分潤條款等,是否影響業者申請的時程與意願,最終能否讓美國能快速建立半導體製造端的產能,拉高此部分的比例,則成為後續各界觀察的重點。
美國晶片法案設下層層限制關卡,是否影響後續當地建立半導體完整供應鏈的時程成為市場焦點
總額達527億美元的美國晶片法案中,將有390億元用於半導體製造的補貼,但要領取此部分的補助款,似乎美方設下層層的關卡限制,包括要求企業分享超額利潤(企業申請直接補助金額超過1.5億美元,若有任何現金流或收益明顯高於申請人預估情況下,則須與政府分潤)、提供員工子女托育、干預股票回購條款,同時在美國領取補助款的業者,於中國據點的擴產需受限制,需同意十年內不得在中國等有疑慮的國家擴增半導體製造產能,特別是先進製程的產線,其他限制還包括展現環保責任及採用更多綠電,以及承諾使用美國生產的鋼鐵和建材等,也必須承諾未來持續投資갊犲磪b導體產業,包括在美國設立研發機構等。
顯然美國晶片法案的箝制條款似乎比原先預期為多,且與政府分享超額利潤的條款也有所爭議,上述部分是否會降低後續國際業者赴美國投資設廠的意願,以及使得原先已在美國設廠的企業面臨較長的審查期,相信將成為近期市場討論的焦點。
美國需慎防其他國家藉由美方晶片法案審查的繁複,來積極搶奪國際半導體業者到當地進行投資
由於全球各國大力扶植本土半導體製造產業及加強與海外半導體廠合作,企圖改變版圖分布並搶佔戰略物資的制高點,因此除了美國晶片與科學法案之外,南韓、日本也分別推出K-Chip Act、日本半導體投資預算等扶植政策,歐盟、印度亦個別祭出歐洲晶片法案、印度半導體新戰略,台灣則有領航企業深耕研究計畫、半導體先進製程中心、Å(埃米)世代前瞻半導體技術、化合物半導體、關鍵性晶片、產業創新條例第10-2條及第72條修正案(台版晶片法案)等相關優惠措施,顯然美國需慎防其他國家藉由美方晶片法案審查的繁複,來積極搶奪國際半導體業者到當地進行投資。
台廠赴美國設廠的成本原先就比台灣生產為高,目前又面臨分潤制度的挑戰,使得未來在美國的營運考驗呈現升溫的態勢
由於台廠在美國生產的晶片成本就比台灣高出30~50%,包括勞動力成本、許可證、職業安全、健康法規、環保政策,還有美國目前通膨問題尚存在,加上學習曲線時間較長所致,現階段又面臨美國晶片法案新增分潤制度,顯然將增添業者的營運考驗,可預見廠商赴美投資設廠/在地擴產申請補貼案,將籠罩更多不確定因素的挑戰。
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