美日合作2奈米與小晶片技術，對台積電是 - 考試

※ 引述《ynlin1996 (.)》之銘言：
: 美日合作2奈米與小晶片技術，對台積電是一個警惕
: https://bit.ly/3kSICNE
: 科技產業資訊室 2022/5/10
: 日美兩國政府將合作建構最尖端半導體供應鏈。雙方決定在先進製程2奈米以及更尖端的領域上進行合作，並建立防止技術外流至中國的框架等達成一致共識。在美國將中國視為技術對立的背景下，長期來說，美國一定要在半導體領域完全脫離台積電製造，不然這對美國國力與經濟將產生威脅，因此尋求日本合作成為必要之路。
: 美國擁有英特爾與IBM兩大廠商且掌握了半導體設備技術能力。至於日本，即使半導體廠商的競爭力下降，但在半導體製造設備、用於矽晶圓和電路形成的光刻膠（感光劑）及半導體表面研磨劑等關鍵技術方面仍掌握優勢。
: 雖然台積電預計在2025年開始量產2奈米晶片，但是美國IBM也已於2021年試產成功。更何況日本的產業技術綜合研究所、東京電子及佳能等設備廠商正在開發製造技術。因此，美日雙方可利用技術和材料，建立可以穩定生產和採購最尖端半導體的體制。

IBM :2015 公佈7nm使用SiGe channel. tsmc 2017量產7nm,隔年7nm+ 使用EUV

GF使用IBM技術,但2018 放棄7nm開發. 三星量產7nm 號稱使用EUV,結果良率比台積還差

接著

IBM : 2017 公佈5nm, tsmc 2020量產5nm 使用大量EUV及high-mobility channel

同年,三星號稱量產5nm, 實際被驗證假7nm, 且性能不如台積6nm. 公佈2021量產3nm GAA


再接著

IBM 2021 公佈2nm. 使用環繞閘極 + High mobility channel.

tsmc 照上面進程公佈2024量產環繞閘極2nm



2015~2022 7年間 IBM 都一直比tsmc 提早2~3年先公開下一代技術.

但過去使用IBM技術的公司都反被超車. 甚至2015就公開的SiGe channel, EUV

目前也都是台積率先大量使用. 那到了2nm 會有甚麼改變?

(3星沒有high mobility channel, EUV,如果已經上了 yield 還這麼差就太可笑了)

: 除了2奈米之外，美日還關心英特爾所擁有的小晶片（Chiplet）技術，期望在實際應用
: 和量產方面能夠更深入合作。

封裝部分,因為在台積的季報中一直未公開. 必須等年報公佈.

但根據去年集邦的推測, 台積2021封裝將達100億美元的營業額.

這數字已經是世界第四大的封裝廠規模. 若2022在成長. 很快將達到第二規模

其他公司喊很大,實既上有作為?



: 曾經在1990年佔據全球50%半導體市場規模的日本，在全球水平分工的趨勢下，
: 跌落到剩下10%，因此日本經產省（Ministry of Economy, Trade and Industry
: ；METI）將日本主導地位的衰落歸咎於多種因素，包括：美日在記憶體晶片方面的
: 貿易戰、未能採用橫向整合的生產模式、數位化延遲導致需求缺乏，痴迷於自給自足
: 和缺乏公共投資等。
: METI於2021年6月發布了一項半導體戰略，呼籲提高日本國內工業基礎的彈性。
: 又於2021年11月，批准了7740 億日幣（68億美元）的資金用於日本半導體投資。
: 這才有2022年在九州引進了台積電的工廠，並將製程技術聚焦在10至20奈米左右的合作。如今如果能夠與美國合作往更尖端技術上發展，這對於未來日本半導體產業將帶來更為完整的大戰略。
: 從金額來看，這一大戰略分成三部分，第一部分是投資6170億日幣用於日本
: 國內對尖端晶片製造產能的投資；第二則是投資470億日幣用於類比晶片
: 和電源管理零組件的生產；最後才是投資1100億日幣用於研發下一代矽。

1100億日幣,不到10億美金. 台積一個禮拜的資本支出就快跟他一樣.

: 雖然短期五年內，美日的合作對於台積電不構成威脅，
: 但是從10年長期戰略來看，美日似乎下定決心想要脫離依賴台積電製造的模式
: ，這是台灣不得不以政府角度重新擬定相關戰略的時刻了。

不要說未來5年還會增加, 光過去5年台積資本支出就超過900億鎂.

要超車起碼先追上資本支出

當有一個考試吊車尾的人宣示,要開始認真念書. 準備重返農藥.

然後實際一問, 念書時間連別人一成都不到? 底子也沒比別人好?

這叫下定決心還是敷衍想跟老媽討零用錢? 應該明眼人都看的出來



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