聯發科擬下半年推出高端移動處理器 再次 - 工程師

聯發科擬下半年推出高端移動處理器 再次挑戰高通

http://news.sina.com.tw/article/20180103/25263288.html

《電子時報》(DigiTimes)網站今日援引行業人士的消息稱，聯發科今年下半年將重返高
端移動處理器市場，從而再次向高通發起挑戰。

　　報導稱，為了迎接5G時代的到來，聯發科最早將於2018年下半年重返高端移動處理器
市場，再次推出Helio X旗艦智能手機晶元組。而今年上半年，聯發科仍將以Helio P系列
中端產品為主。

　　這些行業人士稱，聯發科至少已經研發出三款新一代智能手機晶元，將採用台積電的
7納米工藝生產。

　　聯發科的客戶主要包括Oppo、Vivo、索尼、LG和新興市場的其他一些智能手機品牌，
目前這些廠商都在研發新的智能手機產品，以迎合5G通信時代的到來。

　　為此，聯發科也一直在積極研發基於人工智慧(AI)技術的晶元解決方案。這些行業人
士稱，預計聯發科將於2018年或2019年重返高端智能手機晶元市場。

　　去年，聯發科曾面向高端智能手機市場推出了Helio X10、X20和X30智能手機晶元解
決方案。雖然聯發科的技術已經成熟，且這些產品的性價比也高於競爭對手高通的產品，
但這三款Helio X系列產品並未贏得客戶的支持。

　　一些行業觀察家認為，聯發科Helio X系列產品之所以未能贏得客戶的支持，主要有
兩點原因：一是面臨高通的嚴峻挑戰；二是蘋果、三星、華為和小米等一線智能手機廠商
都在自主研發智能手機晶元組。

　　這種局面迫使聯發科在去年下半年停止生產Helio X系列晶元組，並暫停相關投資，
以阻止移動晶元業務毛利率的進一步下滑。

　　之前曾有報導稱，聯發科要重返高端智能手機晶元市場，至少需要2年時間。如今看
來，聯發科重返高端市場的時間表要比預期早一些。

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