臺美加速半導體研究深化合作 以帶動科技 - 工程師
By Steve
at 2023-07-12T07:56
at 2023-07-12T07:56
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臺美加速半導體研究深化合作 以帶動科技創新突破發展
https://bit.ly/3NJTTOj
根據國科會新聞資料,國科會(NSTC)與美國國家科學基金會(NSF)聯手,於去年徵求「先
進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫」(ACED Fab Program),藉此合作發揮兩國
科研優勢,共同追求半導體和微電子領域的突破與創新,並彰顯兩國在全球科技領域貢獻
和領導地位。
此計畫同時也注重發掘與培養新一代晶片設計人才,並希望以此帶動半導體產業的就業機
會與效率提升,以及增進我國半導體領域的優勢。從此計畫展現的熱烈回響與積極參與,
可以看出臺灣學界對半導體領域有著深厚的研發實力與關注度。
今年有六個來自國立臺灣大學、國立成功大學及國立中興大學的前瞻半導體研究計畫獲得
了補助,這些研究將晶片技術應用於深度學習演算、神經網路運算、癌症感知、電源穩壓
、下世代雷達系統及通訊影像傳輸等高科技領域,藉由結合雙方優勢技術,帶動科技研發
突破。
同時與美國的知名大學進行合作,如史丹佛大學、加州大學系統(洛杉磯、柏克萊、戴維
斯等分校)、維吉尼亞理工學院及德州農工大學等,藉由此計畫的研究合作,可望帶動兩
國在科技領域的深化合作和永續發展。
此次臺美共同合作計畫得到了兩國政府的高度認同,總結起來,這次的「ACED Fab
Program」將結合臺灣的半導體製程與美國的架構軟體的優勢,使新一代晶片設計為科技
產業帶來新的衝擊與創新突破。
此次臺美加速半導體合作研究,代表兩國加大力道支持科技研發合作,以維持雙方於半導
體領域之競爭力,並透過技術創新推動產業轉型升級,進一步驅動新科技發展,實現全球
社會最大福祉。
--
https://bit.ly/3NJTTOj
根據國科會新聞資料,國科會(NSTC)與美國國家科學基金會(NSF)聯手,於去年徵求「先
進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫」(ACED Fab Program),藉此合作發揮兩國
科研優勢,共同追求半導體和微電子領域的突破與創新,並彰顯兩國在全球科技領域貢獻
和領導地位。
此計畫同時也注重發掘與培養新一代晶片設計人才,並希望以此帶動半導體產業的就業機
會與效率提升,以及增進我國半導體領域的優勢。從此計畫展現的熱烈回響與積極參與,
可以看出臺灣學界對半導體領域有著深厚的研發實力與關注度。
今年有六個來自國立臺灣大學、國立成功大學及國立中興大學的前瞻半導體研究計畫獲得
了補助,這些研究將晶片技術應用於深度學習演算、神經網路運算、癌症感知、電源穩壓
、下世代雷達系統及通訊影像傳輸等高科技領域,藉由結合雙方優勢技術,帶動科技研發
突破。
同時與美國的知名大學進行合作,如史丹佛大學、加州大學系統(洛杉磯、柏克萊、戴維
斯等分校)、維吉尼亞理工學院及德州農工大學等,藉由此計畫的研究合作,可望帶動兩
國在科技領域的深化合作和永續發展。
此次臺美共同合作計畫得到了兩國政府的高度認同,總結起來,這次的「ACED Fab
Program」將結合臺灣的半導體製程與美國的架構軟體的優勢,使新一代晶片設計為科技
產業帶來新的衝擊與創新突破。
此次臺美加速半導體合作研究,代表兩國加大力道支持科技研發合作,以維持雙方於半導
體領域之競爭力,並透過技術創新推動產業轉型升級,進一步驅動新科技發展,實現全球
社會最大福祉。
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By David
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