英特爾攜手安謀 硬槓台積 - 工程師

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英特爾攜手安謀 硬槓台積

2023-04-14 00:37 經濟日報／ 編譯葉亭均、記者鐘惠玲、尹慧中／綜合報導

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英特爾12日宣布旗下晶圓代工部門正與全球矽智財（IP）龍頭安謀（Arm）合作，讓採用
安謀技術的手機晶片和其他產品，可由英特爾代工生產，與台積電的競爭更趨於白熱化。
（路透）

英特爾強攻晶圓代工業務再出招，12日宣布旗下晶圓代工部門正與全球矽智財（IP）龍頭
安謀（Arm）合作，讓採用安謀技術的手機晶片和其他產品，可由英特爾代工生產，與台
積電（2330）競爭更趨白熱化。

業界認為，英特爾此舉是希望結合安謀之力搶下聯發科、輝達等台積電大客戶訂單，甚至
招手蘋果，打破台積電獨攬蘋果處理器代工大單的局面。

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英特爾與安謀完成協議後，將可讓手機晶片設計業者採用英特爾的18A製程生產晶片。

兩家公司的聯合聲明顯示，首先將聚焦行動系統單晶片（SoC），之後可能擴大至車用元
件、資料中心、航太與其他領域。

英特爾是x86架構指標企業，這次結盟是英特爾執行長基辛格試圖重振公司在晶片產業霸
主地位的最新一步。業界認為，英特爾將優先爭取聯發科、超微等大廠訂單，甚至圖謀代
工蘋果自研處理器，但策略能否成功的關鍵，是有多少業者願意釋單英特爾為其代工生產
。

科技網站Patently Apple指出，蘋果自家設計的晶片便是採用安謀架構，雖然蘋果執行長
庫克去年宣示，未來將有許多蘋果設計的晶片為「美國製造」，暗示將在台積電亞利桑那
州廠生產，但事無絕對，英特爾與安謀的協議有助提高在英特爾下單的吸引力，也讓蘋果
在共軍若武力犯台等緊急欠缺晶片的狀態下，能以英特爾為備用選項。

英特爾近幾年的製程技術進程規劃，是要在四年內發展五個製程節點技術，從Intel 7、
Intel 4製程，接下來要再進展到Intel 3、Intel 20A製程（相當於2奈米製程）與18A製
程。

面對對手競爭，台積電總裁魏哲家先前表示，2奈米製程進度比原先預期好，維持2024年
進入風險試產，2025年量產的目標。

台積電在先進製程技術量產上領先對手，並享有領先者紅利，也因為經濟規模與生產品質
穩定而獲得多數客戶青睞。

台積電3奈米製程已於去年第4季量產，N3E為3奈米家族的延伸，依據該公司先前已公布的
計畫，將在2023年下半年量產。

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