華碩攜手高通 推QSiP手機 - 工程師

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By Noah
at 2019-03-15T08:26

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華碩(2357)大幅度整改手機事業,力拚今年聚焦電競及專業級手機新品轉骨。14日華碩

先於巴西市場端出新機,攜手高通、推出採用QSiP技術的智慧手機新品ZenFone Max Shot

隨後,華碩將於中歐時間5月14日在西班牙舉行新一代智慧手機ZenFone 6全球發表會。




此回也是華碩共同執行長許先越上任以來的首場海外新品發表會,而華碩的ZenFone Max

Shot亦為巴西首款推出高通Snapdragon SiP 1的合作廠商。




由巴西政府主導、攜手手機晶片大廠高通及日月光投控(3711)旗下環旭電子共同合作推

出的QSiP半導體系統級封裝技術,被視為是巴西科技產業發展的重要里程碑。




另一方面,高通子公司高通技術公司(QTI)及環旭電子亦已合資在聖保羅建置巴西SiP封

測廠Semicondutores Avancadosdo BrasilS.A.,將主攻智慧型手機及物聯網SiP模組,包

括高通的Snapdragon SiP晶片模組。該廠預計於2020年正式投產,並將招募800至1,000名

員工,且在5年內將投資2億美元。





華碩此次端出為巴西特製的機款,為巴西首家推出Snapdragon系統級封裝1的合作品牌廠

。法人多肯定華碩拋去包袱、大幅重整的手機事業策略,但有鑑於整體智慧型手機市況已

近飽和、成長幾陷停滯,競爭亦加劇,因此對於其手機營運大多仍抱持觀望態度。





法人指出,華碩今年將透過縮減產品規模、降低成本以壓低在智慧手機的虧損,將有利手

機事業儘速獲利。法人預估,華碩的手機事業虧損將從去年底一次性認列的逾60億元,降

至2020年時僅虧損剩12億元。



https://bit.ly/2F8ORHE

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All Comments

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By Una
at 2019-03-17T06:27
只是首發sip 為何要發新聞稿啊

華碩手機夾縫求生 攜手高通攻巴西

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By Heather
at 2019-03-15T08:22
原文連結: 華碩手機夾縫求生 攜手高通攻巴西 http://bit.ly/2Je7Iqj 原文內容: 華碩近日宣布攜手高通(Qualcomm)推出專為巴西市場設計、採用QSiP (Qualcomm System in Package)半導體系統封裝技術的ZenFone Max Shot新機,當中值得關注的 ...

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By Eartha
at 2019-03-14T23:08
※ [本文轉錄自 cjol 信箱] 作者: pitalvlu (pital) 看板: Gossiping 標題: [新聞] 全球首創! 清大團隊研發出夢幻記憶體 時間: Thu Mar 14 21:15:03 2019 1.媒體來源: 自由時報 2.完整新聞標題: 全球首創!清大團隊研發出夢幻記憶 ...

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By Megan
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怎感覺越來越多外商來台灣招人

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By Oliver
at 2019-03-14T20:32
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By Quintina
at 2019-03-14T20:09
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