軟韌體職缺請益 - 工程師

各位年薪百萬的大大好
小弟今年二月畢業遇上大寒冬
有幸收到以下的面試與offer

學歷：國立科大混血機電碩
經歷：系統整合開發、車電相關研究

1. 公司名稱：宏碁Acer
職稱：Software RD Engineer
工作地點：汐科
工作內容：電腦視覺圖像與XR相關開發
狀態：offer get
薪資：(N-8)*14+分紅、績效
個人看法：品牌廠、工作內容創新

2. 公司名稱：鴻海
職稱：車用軟體設計工程師
工作地點：土城
工作內容：MCU韌體、Linux Driver開發、Model Base Design
狀態：已核薪
薪資：(N-8)*14+分紅、績效
個人看法：與過往經歷較符合、年薪應該最高(?)但第一年沒有分紅績效

3. 公司名稱：緯創
職稱：Server BMC 韌體工程師
工作地點：內湖
工作內容：Linux Server BMC 開發
狀態：已核薪
薪資：(N-6)*14+分紅、績效
個人看法：月全新最高、同學在內部可互相照應、不需要搬租屋處

*N：GG新人價

對於職缺的觀點是工作發展性與薪資
想請教各位的想法

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