郭明錤：高通大砍中階5G晶片價格 不利聯 - 工程師

郭明錤：高通大砍中階5G晶片價格 不利聯發科

自由時報

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〔記者卓怡君／台北報導〕天風國際證券分析師郭明錤出具最新報告唱衰聯發科（2454
），聯發科的5G晶片利潤可能因價格戰提早開始，低於市場預期，郭明錤指出，因高階
5G手機換機需求低於預期，高通（Qualcomm）已大幅調降中階5G晶片價格，藉此提升5G
手機換機需求，高通激進的價格策略將延續到今年下半年與低端市場。

郭明錤指出，聯發科面臨比預期早3至6個月的激烈價格競爭，因成本結構不如高通，5G
晶片毛利率恐低於30-35% （市場共識40–50%），根據調查，因高階5G手機換機需求低
於Android品牌廠商預期，為改善5G晶片出貨動能與提升換機需求，高通大幅調降5G晶片
驍龍765售價約25-30%至40美元，顯著低於聯發科的5G芯片天璣1000售價的60-70美元（
成本約45–50美元），預期聯發科主要5G芯片品牌客戶（包括Oppo、Vivo與小米）將移
轉約2000-2500萬支的晶片訂單至高通，此訂單移轉最快將從2月開始。

至於高階5G方案SD 865+SDX55，高通仍維持120-130美元的售價，因效能優於天璣1000，
且高通品牌形象較佳，因此高階5G Android手機主要仍會採用驍龍865+驍龍X55方案。

郭明錤認為，驍龍售價調降對聯發科預計在5月中下旬發布的天璣800負面影響更大，轉
單效應將會持續。天璣800售價預計為40-45美元（成本約30-35美元），驍龍765降價將
對天璣800需求有負面影響。若聯發科欲調降天璣800售價爭取訂單，會面臨更大成本壓
力且利潤將低於市場預期。
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