大家好,小弟近日收到金像的技術開發offer,面試時主管說主要負責製程能力的提升,
乾、濕、電鍍專案等都有涉及。
薪水方面,開31K,試用期後不知大概可調到多少。(國立化材學士)
有沒有前輩可以告訴小弟內部情況呢?例如職務、工作氣氛、薪水調幅年終等等,主管還
提到日後會規劃輪班。
另外,小弟預計下禮拜會收到立誠的製程offer,口頭開32k,但與版上分享的價位多不符
合(30k),可報加班費,有沒有前輩可分享這間的資訊呢?薪資、加班費是否容易被擋、
氣氛、年終等等,主管提到日後可能要輪班。
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乾、濕、電鍍專案等都有涉及。
薪水方面,開31K,試用期後不知大概可調到多少。(國立化材學士)
有沒有前輩可以告訴小弟內部情況呢?例如職務、工作氣氛、薪水調幅年終等等,主管還
提到日後會規劃輪班。
另外,小弟預計下禮拜會收到立誠的製程offer,口頭開32k,但與版上分享的價位多不符
合(30k),可報加班費,有沒有前輩可分享這間的資訊呢?薪資、加班費是否容易被擋、
氣氛、年終等等,主管提到日後可能要輪班。
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