電話訪談流程 - 面試

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By Mary
at 2021-11-02T13:17

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小弟也分享畢生難忘的肉鬆經驗
2014年去肉鬆面筆電機構
當時我有4年機構經驗,但產品不是筆電
原公司薪資約720k-760k/年
肉鬆開給我約40k-42k/月
官方理由是產品經驗不完全符合
可以用但還要訓練,且碩班學校不是前段班

但肉鬆跟我特別強調獎金很高
年薪約18-20個月,表現好可以更高
我算了下大概720-840k/年
比原公司高,但月薪大打折扣
生活品質會下降不少
而且天知道能不能領到20個月...?
小弟當時年輕,不懂行情也沒上PTT問
不知價錢合不合理,還是被lowball?
後來找到更好的offer就拒絕肉鬆了

想到放棄每天看大廳正妹的機會就覺得可惜

補充:那段時間拿到幾個offer,肉鬆是裡面月薪最低的,讓我很傻眼,畢生難忘,雖說
年薪還可,但獎金成分太重,沒信心拿到上限...

※ 引述《redbeansyrup (紅豆湯)》之銘言:
: 分享一下肉鬆薪資
: 當初
: 相關年資三年的時候
: 面試廣達BU9
: 月薪開五萬,給二專
: 相關年資六年的時候
: 去面試廣達BU11
: 月薪開5.5萬,給二專
: 兩次都是聽到報價就謝謝再聯絡
: 大家參考一下

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Tags: 面試

All Comments

Hardy avatar
By Hardy
at 2021-11-04T09:13
4年經驗,底薪還被砍。。。
Connor avatar
By Connor
at 2021-11-06T05:09
不知道調薪後,3年經驗可以談多少
Kama avatar
By Kama
at 2021-11-08T01:05
我忘記有沒有口頭或填資料告訴肉鬆原公司的薪資,時間太久忘記了,大家參考就好
Ingrid avatar
By Ingrid
at 2021-11-07T15:48
G大好像持續著機構這條路,請問之後是去外商嗎
Eartha avatar
By Eartha
at 2021-11-09T11:44
台灣一的系統廠啊 趨之若鶩
Susan avatar
By Susan
at 2021-11-07T15:48
所以每次遇到待過肉鬆的同事,都會打聽薪資XD
Zenobia avatar
By Zenobia
at 2021-11-09T11:44
4年資歷 開系統廠新人價....
Olga avatar
By Olga
at 2021-11-07T15:48
當年3年經驗小英過去肉鬆,也是學士新人價
James avatar
By James
at 2021-11-09T11:44
沒去是對的

電話訪談流程

Andy avatar
By Andy
at 2021-11-02T05:29
分享一下肉鬆薪資 當初 相關年資三年的時候 面試廣達BU9 月薪開五萬,給二專 相關年資六年的時候 去面試廣達BU11 月薪開5.5萬,給二專 兩次都是聽到報價就謝謝再聯絡 大家參考一下 - ...

電子業國外業務offer選擇(代po)

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By Bethany
at 2021-11-02T02:55
(電腦打字再貼到手機發文,若排版不佳還請見諒、代PO不會刪文) 科技版的前輩們好,近日求職拿到兩個國外業務的offer如下,兩者皆需要北上租屋。112 外文系第一份工作,一方面想考慮未來職涯發展,但也不希望生活過份失衡,還請協助分 析提點,先謝過了! A公司 地點:內湖 產品:機殼 薪資:40k、人資說平均 ...

漢磊MosPIE v.s. 台積電 N3PID fkuChina

Caroline avatar
By Caroline
at 2021-11-02T01:59
3910/27 - □ (本文已被刪除) [fkuChina] 各位300萬的大大好 小弟本身是113學碩出身,研究所是做固態的,今年剛畢業,目前剛入職漢磊,而近期在 入職前面試的台積電 PID 問我要不要去,對我來說這是兩個很極端的職缺,在漢磊這邊 薪水不高,但是生活非常規律,每天 ...

公司請益-光程研創

Genevieve avatar
By Genevieve
at 2021-11-01T21:05
年薪300萬的大家好 小弟目前於封裝廠擔任主任工程師 日期收到光程研創的面試邀請 職缺:Package Technical Manager 地點:竹北 由於板上這家公司的資訊實在匱乏 想請問大家這家公司的評價或是工作評價 目前去查一下公司好像是在做3D感測以及光通訊的產品 如有公司相關 ...

(代Po) MTK 部門請益

Poppy avatar
By Poppy
at 2021-11-01T19:10
各位大大們好,近期面試MTK設計封裝部門,版上好像較少討論到這個部門,所以想請教 一下各位前輩,這個部門的風氣.工時.分紅.前景如何? 如果不方便留言也可以站內信,謝謝 工作內容如下: 1. 各種產品類型之封裝設計及規畫。 2. BGA substrate設計及佈局。 3. 與封裝廠合作,完成封裝圖面設計 ...