面試心得(天材/旺宏/默克/華邦/采鈺/ASM) - 工程師

6月開始投履歷，10月開始有想要的面試
考了兩次多益，第一次660不滿意，買書準備一個月考到875
履歷也改了應該有20次
所幸終於在12月塵埃落定
感謝各版友提供的資訊，獲益良多!


個人背景：114生醫碩，金色多益，桃園某半導體薄膜PE兩年經驗

offer get：華邦、ASM

感謝函or無聲卡：天材、旺宏、默克、采鈺


以下開始面試心得
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＝英屬維京群島天材創新材料Cambridge-應用開發工程師＝

這間由於版上提供的資訊不多，而且我也想了解公司的產品內容
投了履歷得到邀約，稍作功課後就去面試，也是我第一個面試

這間公司位於中壢工業區，跟TDK有合作關係(就在TDK旁邊)
據主管說法是TDK把它買下來的@@
主要從事奈米銀的研發，給TDK或其他客戶作應用
以奈米銀的可撓性優勢，目的是取代TFT當作新的面板材料

面試中，主管先問我想要哪類型的工作，我回答說比較想要RD類的
但主管後來的介紹，這份工作要去客戶端解決材料應用發生的問題
聽起來的感覺比較像是FAE
反而我要的工作內容比較像是他們的另一職位：配方開發工程師
所以主管認為這工作應該不是我想要的，還跟我說可以投另外一個職位看看


結果：無聲卡


＝旺宏-薄膜開發工程師＝

這算是我最想要的一個工作之一
104履歷投了大概快20次終於被開起來秒接到電話
10月下旬才去面試
據主管說法，之前在七~九月期間主要想找新鮮人，後面才想找有經驗的

面試一樣先做英文閱讀及智力測驗，都偏簡單
閱讀大概就高中指考難度再簡單一點
智力測驗就是簡單的圖形判斷

面試主管有兩位，一位是副理，一位是主任工程師
工作內容介紹就是很典型的RD：接客戶的案子，跟產線借機做sample
還會看一些專利和paper
介紹過程夾帶了一些在業界待過才熟悉的名詞
像是會問一下via是什麼，CMP是什麼

中間我問了一下要不要很常進產線
主管笑了笑說，外面催報告催得很兇，應該不會有人想進去，也沒時間進去了

後來主管看到我是PE出身，說隔壁正在面薄膜PE，要不要去面面看
我回答說自己把目標放在RD上面
主管說我不要太設限自己，PE也試試看(內心OS：不太妙...)

要離開前主管說我有經驗，所以會有優勢
(內心OS：你們最近面的不都是有經驗的嗎...優勢?)


結果：無聲卡


＝德商默克先進材料-Production Engineer=

這間公司在湖口，台一線旁邊的唐榮科技園區內
(繞了大半個湖口工業區才找到...)
規模就一小棟大概兩層樓的辦公建築，旁邊加上幾座工廠

當初是他們在大陸的的亞太招募中心打來給我
(不過從email來看，XX國際，應該是獵人頭)
問我工作幾年，有沒有產線的經驗，英文和日文如何

對默克還滿有興趣的，想去看看公司長怎樣
所以表現的很想要這份工作的樣子，聊了一下就安排了這場面試
途中因為主管常出差，所以一直改面試時間，負責安排的人資還一度離職@@

面試是一位經理跟一位女廠長，很有威嚴
首先當然是自我介紹，再來就是英文自介
然後用英文問優缺點
接下來就是問應徵這份工作的優勢，如何讓我們想用你
會不會DOE這個軟體，OFFICE用得如何
(我面試的時候才知道DOE是個軟體...冏)

工作內容就類似半導體的PE，主要是解決產線的異常，協助RD的實驗
有時候會報告給外國客戶
廠長會要求新人必須待產線要熟悉下貨

平常的工作時間是一到五，9:00AM~6:00PM，中午休息一小時
產線到11:00PM就會關閉，不是24HR運作，所以不會有半夜on call的狀況
產線在六日也不會運作，所以可以好好放個周休二日

不知道是不是因為因為默克在台灣沒有人資，所以兩位主管面完就離開了


結果：無聲卡


＝華邦-薄膜製程工程師＝

當初並沒有投它們的PE，所以很意外接到人資的電話
會去面試是因為想練個面試經驗而已
華邦之前在大徵才，主要是因為兩年後在高雄路竹會建廠完成
現在先找人進來training，兩年後調去路竹擴產

(題外話，這間面試在11月，到那時我的履歷才比較接近完全體
所以想拿完全體的履歷去試試看)

面試前也是有英文測驗跟智力測驗
英文難度不高，也是高中指考再簡單一點，答案都很明顯，不用推理
智力測驗...非常難...

面試中，首先是一位工程師，不苟言笑
他說因為主管還在開會，所以被要求先來看看應徵者...(OS：辛苦他了...)

看了一下履歷，他說不知道怎麼跟我講專業的東西
因為我前公司的機台跟現在的晶圓代工廠用的不一樣，都不是用有名設備商的
所以他講了怕我聽不懂...

過程中主要是我在提問：PE的工作內容，要不要進產線調機之類的
關於調機這答案有點讓我意外
華邦今年才完成網路的連結，意思就是今年才能從FAB外面調機
所以之前都在產線調機

之後來了兩位主管，一樣先自介
對於我會離職的決定有點驚訝，反覆問很仔細
然後問我說為何想來華邦，我說前公司錢太少
主管的表情不是很滿意，還說如果是離家近才比較合理(BTW,我台南人)

之後一直被炮，炮了啥有點忘記了
最後說最近會一直找人面試，所以要等之後的結果
過程大概半小時，兩位主管因為要急著開會就走了，留了LINE

接下來是長得還不錯的人資，問一些人格特質和核薪
我開50K，她說最後會依公司的規定核薪，不會因為我開太多太少而影響

接下來是比較意外的
面試結束後隔天，早上就接到通知說要聘用，還說在跑核薪了
原本以為這個面試的過程讓我覺得應該會被刷掉@@


結果：offer get, 核薪中(沒等核薪結果出來我就拒絕了)


＝采鈺-研發製程工程師＝

因為目標包含半導體RD，所以采鈺的這個職位也是我一直在投的
也是大概投了十幾二十次才接到電話
面試前幾天會寄一個WORD檔，要你先寫完他們準備的面試問題後回傳
工作內容寫得很簡單，"optical coating"相關的

當天先從人資主管開始面試，他很驚訝我離職，然後覺得半年沒工作很傷
也說我不要設限，盡量快點工作比較好，但也不是隨便找(語氣很委婉~)
然後開始講一個人成功的故事...應該有半小時...

總之，把過程濃縮成兩句話就是：多投不同職位的履歷，有上就做了!

面試一開始是一位女工程師
也是先自我介紹，中間會插話問問題，像是論文在做什麼
另外會回答那份WORD檔中我提出的問題
像是工作內容涵蓋的製程有哪些，是否會評估新材料，是否會有驗機

部門是最近才獨立出來的，工作內容主要是"奈米壓印"製程的研發
涵蓋黃光及蝕刻的製程
除了在廠內借機做客戶的sample以外，有需要也會到學界或國外借機
另外也會看一些專利和paper評估新製程
聊天過程算很和平

後來主管進來，翻了一下履歷
我再確認了一次工作內容
這邊有點小插曲，原來"奈米壓印"跟"optical coating"是屬於兩個不同的職位
之前寄的email是"研發製程工程師"，負責"optical coating"
而實際上面試的職位是"RD製程工程師"負責"奈米壓印"
主管再確認了一下是他找了我沒錯...

之後人資主管又進來，講了一小段故事之後面試才結束


結果：感謝函



＝ASM台灣先藝-Field Process Engineer＝

版上對這間的資訊也是偏少，不過vendor也是我的目標之一
所以做了一些功課之後就來面試了

這間公司主要是薄膜機台的設備商，像是CVD跟ALD，另外還有爐管
比較大的賣點機台是PEALD跟PECVD
客戶範圍涵蓋大部分大家都聽過的公司，像是TSMC、UMC跟力晶等等

另外就是很常被誤認是ASML，其實不是，也不是ASM Pacific
不過兩個有點關係，ASM是ASML的母公司
比較詳細的歷史淵源大家可以去GOOGLE一下~

一開始就是主管面試
一樣是中文自介跟英文自介
另外會用英文詢問自傳中的一些細節，像我那時被問PE是否需處理設備的異常
不過當時我對句子中的片語有些誤解，所以解釋了五分鐘有...

主管後來說明他問的問題通常不會很簡單也不會太複雜
但邏輯跟溝通要清楚，他們想找會溝通的人
另外又拋了關於"丟球"的問題，測試我的想像力
總而言之這個問題是在說明vendor不應該全盤接收客戶的問題
要能分辨哪些是vendor該做的，那些不是vendor該做的

工作內容就是解決客戶製程的異常或是幫忙設計recipe
類似一般FAE的工作
負責的客戶主要是non-TSMC，範圍大概是中南部的客戶，有時候可能會支援北部
另外大陸的客戶支援也是有可能
目前培訓中心在美國，所以可能去美國受訓
未來如果要學比較多種類的機台，就會去日本和歐洲

最後主管對我說我的溝通能力要再加強...@@
不過老實說還滿欣賞這主管的態度

後來人資來問個人特質或薪資的部分
這時候完全沒心情了
帶著沮喪的心情回答一些問題後就走了


結果：隔一周offer get (很意外的結果@@)

薪資：
底薪(含津貼)*14+(車錢+通話費)*12+Bonus(底薪*14*?%)=約110w


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綜合心得

從年中找到年底，內心很煎熬
甚至接到大陸的電話，已經想去大陸工作了
還好在跨年之前找到自己還滿想要的工作

另外遺憾的是
前一陣子五大設備商幾乎都有電話面試過
但可能英文聽跟說太爛所以被刷掉，有點可惜
英文能力有起色也是之後的事了@@

最後祝福還在找工作的各位
等待的時候盡量培養自己的能力，不管多益也好，OFFICE也好
所謂"養兵千日，用兵一時"
機會總有一天會來到，到時候才可以靠實力把握住!

各位加油~

感謝大家撥空看完文章，科技版第一次發文，排版可能有點亂，還請大家包含
謝謝大家~







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