面試請益 (台積) - 面試

大家好，最近有收到兩份面試邀約
想請教各位年薪三百萬們前輩的意見以及兩份職務工作內容

一、
職務名稱: RD Process engineer
工作地點: 竹科
職務說明:
1. Advanced technology design rule definition and delivery.
2. Design and Process Technology Co-Optimization (DTCO) for advanced
technology PPACt.
3. Work with process and design teams to evaluate or optimize cell/layout.


二、
職務名稱: eNVM Product Engineering
工作地點: 竹科
職務說明:
Junior NVM product development engineer
-NVM technology & IP development
-NVM test flow/methodology development
-NVM product performance and yield improvement (NVM IP characterization,
product CP test data analysis)
-Settle NVM Product POR (NVM cell operation condition) and testing SPEC with
Customer
-NVM Product Failure troubleshooting

目前對於「一」的工作比較有興趣，都是在竹科
聽學長們說 都不用輪班，請假比較好請，假日也不用on call，相較於產線好很多
想詢問看看板上的大大

1.Process engineer 跟 Product engineer 兩個工作內容跟性質上有什麼樣的差異呢
2.兩份職務主要面對的人事物 還有需要的技能有什麼呢?

感謝各位大大看完，再麻煩給予建議以及回答，感謝你們





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